代理产线

MOLEX - 2.4/5 and 2.4GHz SMT Molded Interconnect Device (MID) Chip Antennas

 2017-09-20

【基本数据】

【产品特性】

‧使用此款微型天线可在PCB的两面节约宝贵的印刷电路板基板面内置天线的整合设计改善了移动设备的外观,与外置天线相比,在耐用性和设计上有很大优势。全屏蔽电缆
‧不必拆除所需天线下方的接地层
‧应用激光直接成型(LDS)技术可获得始终如一的天线射频性能 - 该项技术以出色的精度,性能以及可重复性而著称
‧采用的高温底座材料与金属镀层技术可令天线承受回流温度 - 标准SMT工艺的理想状态

【产品应用】

‧蓝牙设备
‧信息娱乐系统
‧Wifi设备
‧耳机

【文字介绍】

借助于激光直接成型(LDS)技术的能量与精度而研制的Molex的2.4千兆赫SMD地面天线是市场上最小的地面模制互连设备(MID)。轻型模制互连设备(MID)芯片天线仅重0.03克,可用于基于蓝牙*,Wi-Fi **,ZIGBEE†以及其他无线标准的便携式电子设备中。此类设备包括平板计算机,耳机,智能仪表以及其他产品。此款天线的尺寸仅为3.00毫米×3.00毫米×4.00毫米且仅占用PCB的一侧,它可以保持PCB的接地层完好无损并将PCB的另一侧空间预留出来以供安装其他组件,从而能够为电路板制造商极大地节约印刷电路板基板面。
此款单极天线具有全方位射频图,仅需在PCB上进行简单的带线匹配即可,无需离散组件。此款产品可完全兼容SMD与回流进程,并且在未连接电缆的情况下还可作为单独设备使用。除具有良好的热特性外,天线的LCP主体比陶瓷主体所具有的机械耐胁变性更高。