【5/17 一同迎向工業物聯網大未來】世平誠邀參加「安森美半導體 工業物聯網(IIoT)應用方案技術研討會」
2018-04-25
物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展並不斷演進,此趨勢促進電子產品朝向更智能和互聯的方向發展。
安森美半導體以變革性的技術引領物聯網(IoT)的進展,藉由產品專知開發出物聯網研發套件(IDK),整合硬體、軟體平臺和通用系統介面,可將不同的感測器、驅動器和互聯模組應用到單個平臺,並根據開發所需搭載智慧無源感測器(SPS)套件及藍牙低功耗模板以及支持NFC/EEPROM+ IC,進而快速、輕鬆地將資料傳送到雲端,實現包括分析在內的增值服務。此次並邀請創客社群MakerPro來介紹其開發ON IDK的經驗與應用分享。
世平集團(WPI)誠摰邀請您參與「安森美半導體 工業物聯網(IIoT)應用方案技術研討會」,能第一時間了解安森美半導體最新發表的產品、掌握物聯網(IoT)技術資訊及高效整合方案,同時,體驗世平提供的軟/硬件技術支持及一站購足的便利。引領開發工程師充分利用資源,縮短專案開發時程,加速產品上市,為搶占市場先機奠定基礎!
凡回信報名並於活動當日攜帶兩張名片完成報到參會者,可獲得限量精美禮品並於會中參加抽獎,千萬別錯過!
【活動資訊】
活動名稱: 安森美半導體 工業物聯網(IIoT)應用方案技術研討會
活動日期: 2018 年5 月 17 日 (四) 13:00 ~ 16:30 (12:50開始登記入場)
聯絡人: 886-2-27885200分機86452 陳小姐shirleyps.chen@wpi-group.com
【議程】
備註: 主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利
【活動好禮】
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