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世平推出多款展訊智慧手機解決方案

 2014-09-02

市場研究公司 IDC 日前公佈最新統計資料,今年第 2 季全球智慧手機出貨量較去年同期增長 23.1%,較第 1 季亦增長 2.6%,達到歷史單季最高紀錄的 2.953 億部,顯示智慧手機市場仍充滿增長動力。

 

IDC 預期,全球智慧手機市場今年下半將繼續快速增長,出貨量在第 3 季可望突破 3億部大關。由於手機廠積極開拓內地及海外市場,加上產品性價比高,預料未來出貨量及市場份額將進一步增長,有利盈利表現。

 

為迎合這龐大的市場,世平集團特推出多款展訊智慧手機解決方案。

 

智能手機方案框圖

WPIg_SmartPhone_diagram_20140903

                       

 

世平集團推出以下方案:

一、展訊 SC8830 3G 四核 TD-SCDMA智能手機

二、展訊 SC7730 3G 四核 WCDMA 智能手機

三、展訊 SC8825 3G 雙核 TD-SCDMA智能手機

四、展訊 SC8810 3G 單核 TD-SCDMA 智能手機

五、展訊 SC7715 3G 單核 WCDMA 智能手機

六、展訊 SC6820 2G 單核 EDGE 智能手機

 

欲瞭解更詳細方案內容,請點擊世平多款展訊智能手機完整方案

 

 

一、展訊 SC8830 3G 四核 TD-SCDMA 智能手機

1. 方案框圖

WPIg_Spreadtrum_SC8830_diagram_20140903

  

2. 方案特點

① 平臺功能

  • MCU 子系統 ARM CortexTM A7 MP4 處理器,主頻可達 1.2GHz
  • 32 KB L1 指令緩存和 32 KB L1 資料緩存,512KB L2 緩存
  • 支援      NAND,USB,UART,eMMC 啟動

 

二、展訊 SC7730 3G 四核 WCDMA 智能手機

1.方案框圖

 WPIg_Spreadtrum_SC7730_diagram_20140903

 

2. 方案特點

① 平臺功能

  • MCU 子系統 ARM CortexTM A7 MP4 處理器,主頻可達 1.2GHz
  • 32 KB L1 指令緩存和 32 KB L1 資料緩存,512KB L2 緩存
  • 支援      NAND,USB,UART,eMMC 啟動

 

 

三、展訊 SC8825 3G 雙核 TD-SCDMA 智能手機

1.方案框圖

 WPIg_Spreadtrum_SC8825_diagram_20140903

 

2. 方案特點

① 主晶片內核

  • ARM Cortex-A5 雙核,主頻可達 1.2GHz
  • 32KB 指令緩存,32KB 資料緩存
  • 256KB 2 級緩存

 

 

四、展訊 SC8810 3G 單核 TD-SCDMA 智能手機

1. 功能框圖

WPIg_Spreadtrum_SC8810_diagram_20140903

 

2. 主晶片特性

① 晶片內核

  • ARM Cortex-A5,主頻可達 1GHz
  • 集成數位基帶 DBB、類比基帶 ABB 和電源管理模組 PMU

 

五、展訊 SC7715 3G 單核 WCDMA 智能手機

1.方案框圖

WPIg_Spreadtrum_SC7715_diagram_20140903

 

2. 主晶片特性

① 平臺功能

  • Cortex A7,主頻高達 1.2GHz @,32KB I-Cache,32KB D-Cache,256K L2 Cache
  • NEON 多媒體處理器
  • Mali 400,Triangle 33M/秒,312Mpixel/秒
  • 單晶片集成的 AP、基帶、PMU 和連線性(WIFI / 藍牙 / FM / GPS)

 

 

六、展訊 SC6820 2G 單核 EDGE 智能手機

1. 方案框圖

WPIg_Spreadtrum_SC6820_diagram_20140903

 

 

2. 方案特點

① 主晶片內核

  • ARM Cortex-A5,主頻可達 1 GHz
  • 集成數位基帶 DBB、類比基帶 ABB 和電源管理模組 PMU

 

欲瞭解更多世平集團代理產線訊息,歡迎與我們連絡 02-2788-5200或流灠世平集團網站http://www.wpi-group.com/,謝謝。