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TI推出超低功耗無觸點 MEMS 溫度感測器

 2014-07-21

此參考設計演示了一種帶有微控制器數位輸出介面的非接觸式紅外溫度感測器的高度集成、低成本解決方案。此解決方案有助於開發可用於工業和消費類電子領域的非接觸式溫度讀數方法。

【方案方塊圖】

方案方塊圖

【方案特性】

。基於 TMP006 MEMS 紅外溫度感測器
。測量範圍:-40° 至 125°C (+/- 1°C)
。位於 1.6mm × 1.6mm 晶圓晶片級封裝 (WCSP) 器件 (DSBGA) 內的完整解決方案
。連接到主機微控制器的 I2C 介面
。低電流消耗:240 µA 靜態電流/1 µA 關斷電流
。電源電壓:2.4V 至 5.5V

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