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凱悌集團推出新興閱讀介面之主、被動元件最佳元件解決方案

 2010-10-20
新興閱讀介面之主、被動元件,凱悌集團推出最佳之解決方案產品線,例如:Active-Semi 的電源管理、ALCOR Micro 的USB介面驅動IC,AMIC及Etrom及Winbond的Memory,ON-Semic的I2C、SPI、Microwire介面之EEPROM及DDP、Reset IC,SiTime MEMS技術的Oscillator全系列SMD、Viking的精密電阻、微電阻……等。

Active-Semi (技領半導體公司)提供最佳之電源管理解決方案:
ACT8937 PMU for Samsung S5PC100/S5PV210 Processors
ACT881x Power Solutions for Multiple Application Processors
詳細資訊請聯絡:凱悌相關人員,或造訪Active-Semi網站,網址:http://www.active-semi.com

ALCOR Micro提供最佳之Flash CR Controller Advantages解決方案:
1.WW No. 1 flash card reader controller vendor today
2.Good tracking record both in USB1.1 and 2.0 generations
3.We know what our customers needed
a.Integrated 5V to 3.3V LDO to save BOM cost
b.Power saving mode
c.Flash card over current Protection
d.HID copy button
e.Tri-state bus design for other hosts to access the bus
f.Turbo USB driver ready
g.Selective suspend driver ready
01_Alc.JPG


AMIC (聯笙電子)提供SPI之最佳 Memory解決方案:
AMIC (聯笙電子)可提供SPI Memory ( 512K、1M、2M )

ETRON 提供SDRAM、DDR1、DDR2之最佳 Memory解決方案:
依不同廠牌Chip set的可搭配ETRON下列DRAM.
EM636165TS-5G/6G/7G => 1M*16 SD ,3.3V ,200MHz/166MHz/143MHz ,TSOP
EM686165VE-7G/EM686165TS-7G => 1M*16 SD ,1.8V 143MHz ,VFBGA/TSOP
EM638165TS-6G/7G => 4M*16 SD ,3.3V ,166MHz/143MHz ,TSOP
EM638325TS-6G => 2M*32 SD,3.3V ,166MHz ,TSOP
EM639165TS-6G => 8M*16 SD ,3.3V ,166MHz ,TSOP
EM639325TS-6G/7G => 4M*32 SD ,166MHz/143MHz .TSOP
EM63A165TS-6G => 16M*16 SD ,3.3V ,166MHz ,TSOP
EM6A9160TSA-5G => 8M*16 DDR1 ,2.5V ,200MHz ,TSOP
EM6AA160TSB-4G/5G => 16M*16 DDR1 ,2.5V ,250MHz/200MHz ,TSOP
EM6AB160TSC-5G => 32M*16 DDR1 ,2.5V ,200MHz ,TSOP
EM68B16CWPA-18H/25H => 32M*16 DDR2 ,1.8V ,1066MHz/800MHz ,BGA
EM68C16CWVB-18H/25H => 64M*16 DDR2 ,1.8V ,1066MHz/800MHz ,BGA

NIKO-SEM 提供最佳之Audio amplifier、LDO、MOSFET解決方案:
N4990 1.3W Mono Audio Amplifier
N7010 2.8W Stereo Audio Amplifier
N6012 3.2W Stereo Audio Amplifier
N7001 3.2W Stereo Audio Amplifier
02_NIKO-Sem.jpg


Nuvoton (新唐科技)提供新興閱讀介面最佳之音訊解決方案:
新唐科技emPowerAudio™ 旗艦家族的成員WAU8822
新唐科技emPowerAudio™ 旗艦家族的成員WAU8822,提供在電池供電環境下優異的音訊品質︰訊號雜訊比 (SNR)達 94dB的立體聲數位類比轉換器,及訊號雜訊比 (SNR)達 93dB的立體聲類比數位轉換器。該編解碼器提供了簡化的麥克風管理線路,900毫瓦 (900mW)的喇叭功率放大,兼具彈性的音訊路徑切換以及增益的設定,待機的電流消耗只需 6微安培 (6μA) 。
可編程、多用途、豐富靈活性:
WAU8822 具有提高可編程序性、多功能性和靈活性的特點。
因開始透過以廣泛用途的 Pin腳輸出以及外加功能,很多案例顯示,WAU8822允許我們做簡單的系統升級,而不須對系統做再設計。舉例來說,在重要功能部位來做電壓功率的調整 – 例如類比數位轉換 (ADC)及數位類比轉換 (DAC) – 透過暫存器的設定來降低這些部分的電流可在大多數情形下被使用而不需做任何系統設計的變更。這樣可以提供系統設計者在不同應用環境下做到系統最佳化以及電池壽命的延長。
WAU8822提供暫存器資料讀取的功能,可以加速系統的研發設計並使終端產品更加完整健全。WAU8822更結合了以時隙 (Time-Slot)的方式來達成多個裝置在相同匯流排上傳輸音頻資料的目的。
WAU8822的評估系統是透過一個使用者很容易了解的圖形化介面來控制。該評估系統可以縮短產品上市的時程,不論是在研發階段或發布到生產的階段,而且該編解碼器的品質表現可符合嚴格的可攜式產品的音頻需求。
WAU8822的主要功能如下︰
一、音訊品質
1、最高 48kHz 取樣頻率 立體聲 數位類比轉換器 (DAC)︰94dB 訊號雜訊比(SNR),-84dB
總諧波失真 (THD)
2、最高 48kHz 取樣頻率 立體聲 類比數位轉換器 (ADC)︰93dB訊號雜訊比(SNR),-80dB
總諧波失真 (THD)
二、音訊輸出
1、900mW 橋接式 (BTL)喇叭功率放大
2、40mW 立體聲耳機功率放大 (於16Ω負載)
3、可變更的立體聲音訊輸出
三、音訊輸入
1、立體聲的差動或單端輸入麥克風及內建可編程的增益控制以及自動音量調整迴路
(ALC, Automatic Level Control)
2、低雜訊的麥克風偏壓
3、具共態抑制的差動輸入
4、提供麥克風或警示音的兩組外接音源 (AUX)輸入及混音
四、符合工業規範的數位介面
1、標準 I2S 以及 PCM並支援可編程的時隙 (Time-Slot Assignment)
2、兩線 (2-wire),三線 (3-wire)及四線 (4-wire)式控制介面並可支援暫存器讀取

ON-Semic安森美半導體推出EEPROM、DDP、Reset IC…之解決方案:
安森美半導體可提供I2C, SPI, Microwire,介面之EEPROM及DDP、Reset IC、LED Driver IC…等之解決方案。

Samsung推出MLCC、鉭電、Inductor之最佳解決方案:
1、MLCC:0805、0603、0402、0201、01005全系列MLCC。
2、Tantalum CAP:PCS、SCE、SCL、SCN、SCS等全系列鉭電。
3、Chip Inductor:0805、0603、0402等全系列Chip Inductor

SiTime 推出 Oscillator全系列SMD產品之最佳解決方案:
不是 crystal or capacitors required的Oscillator。
SiTime Oscillator全系列產品是MEMS技術設計,正在脫穎而出取代傳統的石英晶體設計,除了創新MEMS諧振器技術之外,MEMS振盪器內部設計亦不斷提升,利用MEMS諧振器達到輸出頻率的變化效能,採用Sigma-Delta Fran-N PLL鎖相環作為倍頻電路,也成為技術設計要點。
產品有:2.5x2.0mm、3.2x2.5mm、5.0x3.2mm、7.0x5.0mm等SMD包裝。
各系列產品:頻率有從 、200KHz ~ 1000KHz、1MHz ~ 200MHz、200MHz ~ 800MHz。
頻率誤差:±10 ppm、±15 ppm、±20 ppm、
±25 ppm、±50 ppm、±100 ppm
工作電壓有:1.8V、2.5V、2.8V、3.3V
另外有頻率:向上展頻、向下展頻、中心展頻的系列產品。
各系列產品,詳細資訊請聯絡:凱悌產品線人員。

Viking推出電子化閱讀介面SMD產品之最佳解決方案:
近來興起的電子書閱讀器、藍光等消費性電子產品越來越受到市場矚目,也越來越需要更輕巧、輕薄的元件來設計,針對此類高成長消費性電子產品Viking推出SMD產品之最佳解決方案:
Chip Resistor: 0603、0402、0201全系列
Chip Resistor Array: 0402x4、0201x4系列
Chip Inductor:0603、0402、0201全系列

Winbond (華邦電子)提供最佳之 Memory解決方案:
Winbond Specialty DRAM Strategy
Focus on Non-PC Main Memory
_ Winbond runs 「zero」 PC main DRAM Biz with Winbond Branded products
_ Over 75% of W/W DRAM demand is from PC main memory
_ Long-term support with stable supply and the most advance technology
_ Complete Specialty DRAM Solution Provider
_ Density : 16~256M SDR, 64~256M DDR, 128M~1G DDR2
_ Speed : Up to 200MHz for SDR, 250MHz for DDR1, 533MHz for DDR2
_ I-temp Support with all 90nm SDR/DDR products
_ x16 / x32 ; 1.8V support for SDR/DDR
_ Support BGA (60/90/144 ball) Package
_ Support KGD business with RDL solution
_ (Many Successful Stories)
_ To Expand Market Share of Specialty DRAM aggressively
Winbond Flash Memory Strategy
Winbond is well positioned for Serial Flash Market growth
Primary focus and market advantage is Serial Flash
Wide range of SpiFlash® Memories (1Mb to 128Mb)
Superior features, Industry』s highest performance
First to introduce Dual and Quad Serial Flash
Complimentary Parallel Flash Memories
Spansion compatible (16Mb to 32Mb)
Strong Manufacturing Resources
Competitive cost, new 90nm Technology
In-house test, Known Good Die (KGD) capability
Ample wafer capacity
SpiFlash® W25Q Quad-SPI Family
SPI, Dual-SPI and Quad-SPI
Uniform 4KB, 32KB & 64KB erase
Industry』s Highest Performance
80MHz clock, 320MHz equiv. with Quad-SPI (40MB/S)
>6X the performance of most Serial Flash,
Execute code from SPI (XIP) or Faster Boot-up (Code Shadow)
Security and other Features
Lock-down & OTP write protect, 64-bit ID# (special order)
Erase suspend/resume, Quad ProgrammingB
SpiFlash® W25Q 「B」 Series
W25Q16B and W25Q64B are first in a family of 1M to 128M-bit
Single, Dual and Quad SPI interface in one device
Packaging: First 64M-bit to fit in low-cost 8-pin SO package
Performance: 104MHz Quad-SPI is industry highest
Programming: 100% faster (reduces customer test time and application updates)
Voltage Options: 3.3V, 2.5V and 1.8V operation
New Features: Erase/Write-Suspend/Resume, OTP Security, Burst-with-Wrap
Compatibility: Use for existing SPI, as well as new Dual and Quad SPI designs
W19B Parallel Flash Family
32Mb & 128Mb Densities
2.7~3.6 Volt, x8/x16
Single Bank Architecture
Top or Bottom Boot Block
48-Pin TSOP (12x20mm) Package