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品佳集團積極推廣OKI世界最小封裝MP3 解碼器晶片
「ML2011」內建揚聲放大器,簡單便捷嵌入MP3功能

 2006-12-27
品佳集團近期積極推廣沖電氣工業株式會社(簡稱OKI),世界最小封裝MP3 解碼器晶片「ML2011 」,該晶片採用了W-CSP(注1) 封裝,具有3.6mm ×4.2mm 的世界最小封裝面積,而且實現了MP3 解碼器與揚聲放大器的單晶片化。OKI同時還結合該晶片提供評估測試板和嵌入式軟體套件,從而可以簡單方便地構築支持MP3 的系統。計劃12月開始該晶片的量產供貨。



當今世界隨著數字音頻播放器、帶音樂播放功能手機的普及,與過去相比, 音樂更貼近人們的生活,輕鬆享受音樂的環境正逐步拓寬。今後,爲了實現存儲媒介大容量化、低價格化,期待著進一步擴大以MP3 方式爲代表的內建數字音頻功能的系統。實際上,低階GSM 和弦手機、電子詞典等內建語音播放功能等領域中,其用途正呈不斷擴大的趨勢。

爲了滿足這些市場需要,以合理的價格提供內建揚聲放大器的MP3 解碼器晶片是非常必要的,而用以往的技術滿足上述需求則相當困難。

OKI 將領先的System C(注2) 與動作合成技術應用於MP3解碼器的最優化設計,成功實現了以往難以實現的MP3 解碼器的小型化。從而,能將MP3解碼器與揚聲放大器合二爲一,在達到低成本的同時實現了世界最小封裝面積。

【ML2011 的特長】
能支持所有的MP3 格式:
本晶片能支持所有的MP3方式 (MPEG 1 Audio Layer III、MPEG 2 Audio Layer III、MPEG2.5)。比特率爲8kbps∼384kbps、採樣頻率爲8kHz∼48kHz,選擇範圍較寬,可以結合具體用途播放從高壓縮語音到高音質的音樂。

內建揚聲放大器:
內建能在5V電壓下動作,輸出650mW,驅動8Ω 揚聲器的放大器。

支持兩種封裝方式:
作爲MP3 解碼晶片,有面積僅爲3.6mm×4.2mm 的世界最小的W-CSP封裝和便於安裝的5mm×6mm 的QFN封裝等兩種方式。



評估測試板與嵌入式軟體套件:
爲了方便用戶輕鬆開發及調試晶片,OKI 提供評估測試板及嵌入式軟體套件。
評估測試板“ML2011 reference board”是包含了本晶片與語音輸出所必須的基本元器件的線路板(請參照照片)。只需將該評估測試板與用戶原有系統相連,就可以很方便地進行軟體開發和評估調試。
“SoundLib”(C語言)是對應本晶片的嵌入式軟體套件。透過使用該軟體,可以縮短嵌入式軟體的開發周期。

【與現有産品的比較】
與和弦晶片相比:
和弦晶片預先內建了樂器的音色,可將具有代表性的SMF(Standard MIDI File) 樂譜文件進行處理後播放。因此,對於事先沒有內建在和弦晶片中的人聲等音色是不能播放的。而本晶片因爲能支持MP3,所以能播放人聲、含背景音的音樂等各種多姿多彩的音效。
而且,該晶片可以與OKI 的和弦晶片(ML2871、ML2873 、ML2863 、ML2865、ML2874)PIN腳兼容,無須重新設計硬體,就可以短時間實現從和弦到MP3的升級。

與語音晶片相比:
與對應OkiADPCM( 注3) 的語音晶片相比,
・改善了效果音的音質
・數據DATA 壓縮了約50%

OKI 集團半導體電子零件公司的森丘正彥總裁表示:“OKI 此次推出的MP3 解碼晶片在低端GSM 和弦手機、電子詞典等內建語音播放功能等領域中,以合理的價格,內建揚聲放大器的世界最小封裝,實現了在手機等便攜式設備中輕鬆地嵌入MP3 功能。今後,OKI 還將擴大和弦晶片的産品陣容,透過多姿多彩的應用, 開發及銷售能播放豐富音效的産品。”

另外,有關聲音晶片的技術及産品的詳細資料請參閱OKI 的聲音晶片網站。( http://www.okisemi.com/jp/semicon/speech_audio/246/index.html

【産品概要】
・內建MP3 解碼器:MPEG1/2/2.5 Audio Layer III Mono 、Stereo 模式
・內建14bit 身歷聲DAC
・驅動3.6V 8Ω 揚聲器時, 內建輸出功率爲650mW 的揚聲放大器
・與「ML2871 」和弦晶片系列産品PIN 腳兼容
・內建FIFO 緩存
・3 或4 線式串聯界面、8bit 並聯界面

【銷售計畫】
・商品名:ML2011
・樣品價格:450 日元(營業稅另計)
・樣品供貨時期: 可以供貨
・評估測試板供貨時期: 可以供貨
・ 量產供貨時期:2006 年12 月

【技術指標】
・工作頻率:2.7MHz∼34MHz
・驅動電壓:2.7V∼3.6V
・封裝:32 pin QFN(5mm×6mm)、35 pin W-CSP(4.2mm×3.6mm)

【術語說明】
( 注1)W-CSP(Wafer level Chip Size Package) ︰晶圓級封裝模式在晶圓片狀態下, 進行一次性封裝的技術。可使LSI 封裝更小型化, 與晶片尺寸完全相同。

( 注2)System C: 硬體語言(HDL) 之一。以通用程式語言C++ 為基礎, 算法的記述、調試、硬體轉換等都可以在C++ 範圍內進行。

( 注3)OkiADPCM OKI 獨創的ADPCM 語音壓縮技術。ADPCM 是Adaptive Differential Pulse Code Modulation 的縮寫, 日語稱爲自適應型差分脈波編碼調製。是一種利用聲音的連續變化, 記錄相鄰數據間的差的聲音壓縮技術。

【關於沖電氣工業株式會社(OKI) 】
沖電氣工業株式會社(OKI) 創立於1881 年, 是日本最早的電子通信產品生產廠家。總公司在東京。120 多年來, 沖電氣工業株式會社以“ 超越時空, 無限進取; 沖電氣提供全球網路解決方案” 為企業理念, 在訊息通信一體化系統、半導體電子零件領域、印表機事業上, 為廣大用戶提供著高品質、技術先進的最佳解決方案。詳細資料請參閱OKI 中文網頁︰ http://www.oki.com/cn/

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