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友尚推出ST先進的直流無刷馬達控制芯片方案

 2018-07-11

ST最新的STSPIN低電壓電機控制單芯片, 以業界最小的3 x 3 mm QFN封裝, 可以驅動步進, 直流和三向無刷馬達。更進一步,完善了電池驅動的系統,無論在全負載或待機時,對低功耗的要求。

此外,還提供FOC的演算法給採用三分路三相直流無刷電機的物聯網應用。

【展示板照片】

展示板照片(正面)

【線路圖】

線路圖

【方案方塊圖】

方案方塊圖

【系統功能】

STM32F031 MCU
 32 bit ARM M0 core
 48MHz
 32K Flash, 4K SRAM
 12 bit ADC
 I2C / UART / SPI
 On the field FW update

45V 3 phase gate driver
 600mA
 Integrated Boost Diodes
 12V LDO
 3.3V DC-DC
 UVLO, OCP, OTP
 4 OP-AMP
 1 Comparator

Field Oriented Control

【方案特性】

ST的STSPIN電機驅動單芯片,特別針對低電壓,電池操作的可攜式產品而設計。
ST在電機控制的優秀性能,同時集成了控制邏輯, 和高效的低RDS(ON)功率級,實現在一個緊湊的封裝裏. 由於STSPIN233的高集成度,並能夠採用三分路拓樸, 和三組獨立輸入,使得可攜式的物聯網產品能夠採用FOC的吳感應器演算法。這種創新將進一步改善現代物聯網產品的品質及用戶體驗,比如智能手機的手持自拍器或保健器材。
這些單芯片是設計來在低至1.8V的電壓下操作,適用於一個寬廣的電流和溫度範圍,並能達到一個幾乎是零功耗的狀態(靜態電流可滴到80nA) ,如此能大大的降低功耗,讓電池操作的產品延長電池使用壽命。
包含過電流,超溫和短路等保護措施,提供產品設計一個完善的方案, 尤其在嚴酷的工業環境使用,可以降低外部零件的數量和設計難度,並節省成本。
所有上述的特點都實現在一個微型化的3 x 3 mm QFN封裝裏,特別適合小型化的可攜式產品。