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打開移動支付的大門~世平集團推出基於 NXP PN66T的近場通訊方案

 2016-09-07

蘋果為其新一代 iPhone 6 / 6 Plus 智慧型手機與iWatch智慧手錶內建近場通訊 ( NFC ) 技術發佈後,最新的行動付費系統Pay 已上線。 Pay由於其易於建置行動付費的新方法,使其持續成為近來最熱門的話題。在這方面的成果有一大部份得力于恩智浦半導體 ( NXP Semiconductors ) 的協助。恩智浦進一步推出一款新的PN66T解決方案,可建置與Pay相同的功能,但它是專為Android裝置而開發的。

針對國內的手機市場,世平集團相繼推出了基於 NXP PN66T 近場通訊方案。世平集團致力於推動Android 手機使用行動支付功能,讓廣大 Android 手機用戶體驗行動支付的便捷。

 

 

 

 

功能框圖    

             

 

 

 

功能描述

①    內置安全元件

②    近距離非接觸式通信

③    非接觸式讀卡

④    卡模擬:電子支付,門禁系統等

⑤    點對點通信,無線資料交換

 

重要特徵

①    高集成度

②    支援 RF 射頻協定

③    支援主機介面:SPI,I2C,UART

④    集成電源管理模組

⑤    DC-DC 設計,提高射頻性能

 

方案照片(正在開發中)

 

 

 

欲瞭解更多世平集團代理產線訊息,歡迎與我們連絡 02-2788-5200或瀏灠世平集團網站www.wpi-group.com,謝謝。