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友尚推出意法半導體(ST)新款NFC評估板,可簡化智慧城市及其它新興應用的NFC設計

 2015-09-23

ST推出基於ST25TA02K晶片的CLOUD-ST25TA 評估板,能夠加快穿戴式裝置、產品識別及物聯網(IoT)智慧城市應用的設計腳步。從藍牙音效產品、穿戴式裝置,到NFC海報及商務名片,該評估板為工程人員帶來在任何電子裝置上增加一個NFC介面所需的全部組件及功能。

 

新款評估板基於ST25TA系列的NFC Forum Type 4標籤晶片。該晶片的特性包括,業界最廣泛的整合式EEPROM記憶體容量(512bit 至 64kbit)及最穩固的記憶體性能,數據保存時間長達200年;業界最寬廣的工作溫度範圍(-40°C / +85°C);100萬次複寫周期。該系列晶片特別適合用於Wi-Fi訊號連接和/或藍牙配對、智慧型海報(例如:儲存URL網址或啟動應用程式)、匯入連絡資訊及身份照片的Vcard電子虛擬名片、產品識別、資產追蹤及其它消費性電子產品、工業和物聯網應用。

 

ST25A系列的主要特性:

  • 擁有同級最佳的射頻性能,使用一個50pF的內部射頻調諧電容器,可高效配合微型天線。
  • 採用UFDFPN5 (1.7 x 1.4 mm)微型封裝,讓該晶片特別適合用於電路板空間十分狹小的穿戴式裝置及物聯網應用。
  • 可選密碼保護機制,確保標籤數據的安全性。
  • 一個20位元的事件計數器(event counter),允許分析軟體追蹤使用者對標籤訊息的感興趣程度。
  • 每當射頻場(RF field)有事件發生時,都可將通用輸出轉為喚醒訊號(wake-up signal),以喚醒Wi-Fi及藍牙連接,無需任何外部組件。

 

這是一個簡單易用的開發平台,擁有完整的原廠NFC技術支援,ST25TA-CLOUD評估板現已上市。

 

【展示板照片】

展示板照片(正面)

【方案方塊圖】

方案方塊圖