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友尚推出意法半導體(ST )DDR3/DDR4 Server Dimm Module 方案

 2015-03-11

一·伺服器DDR3模組方案: STTS2002B2DN3F

      2.3 V memory module temperature sensor with 2 Kb SPD EEPROM 符合JEDEC TSE 2002a2標準

二.伺服器DDR4模組方案:STTS2004B2DN3F

      2.2 V memory module temperature sensor with integrated 4 Kb SPD EEPROM 符合JEDEC TSE2004B2 規範

【方案方塊圖】

方案方塊圖

【系統功能】

JEDEC 於2012年9月,定義DDR4標準,以提供更高的性能,具有改善的可靠度和降低的功耗,從而表示顯著相對於前一個DRAM存儲技術的成就 。

DDR4提供一系列旨在使在各種應用,包括服務器,筆記本電腦,台式電腦和消費產品的高工作速度和廣泛的適用性創新功能。 此外,新技術已定義簡化了遷移,使通過一項全行業標準的目標。

而在伺服器的應用上,因系統相對要求要穩定,所以在資料儲存可靠度及功耗外,亦規範系統溫度的偵測相關規定,因此在DDR3使用 2Kb EEPROM外,DDR4使用4Kb EEPROM外,亦要求要加入Dimm Module溫度偵測的Sensor,因此ST推出EEPROM+Thermal Sensor來符合JEDEC規範。STTS2002B2DN3F For DDR3 Server Dimm及STTS2004B2DN3F For DDR4 Server Dimm。

【方案特性】

ST 伺服器DDR3/DDR4 Dimm Module產品方案,完全符合JEDEC規範並已獲得相關認證,目前已設計在各品牌Dimm模組中,且獲得使用者的極度肯定,居於市場領先地位