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富威集團推出 Leadcore 第四代手機應用解決方案

 2012-06-20

富威集團推出Learcore LC1761與LC1761L晶片。LTE多模晶片LC1761系列分為兩款,一款是可支援到4G、3G、2G的LC1761,該款晶片是率先支援祖沖之演算法的LTE多模晶片,率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對於多模終端晶片的需求。另外一款是純4G版本,即支援TD-LTE和LTE FDD的雙模基帶晶片LC1761L,不但可以滿足純LTE資料終端市場需求,也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。

 

 

LC 1761

• 率先支援硬體祖沖之演算法

• 3GPP Release 9

• LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)

• TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps

• GSM/GPRS/EDGE

• 支持雙流波束賦形(TM8)

• 支持下行4x2 MIMO

• 支持CS Fallback

• 支持SRVCC

• 40nm LP CMOS工藝

• 13mm x 13mm LFBGA封裝

 

目標市場:

• LTE多模資料卡、MiFi和無線閘道等市場

• LTE多模智慧手機Modem市場

• LTE多模平板電腦Modem市場

 

LTE多模資料終端解決方案:

 

 

 

LTE多模智慧終端機解決方案:

 

 

 

LC 1761L

技術指標:

• 率先支援硬體祖沖之算法

• 3GPP Release 9

• LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)

• 支持雙流波束賦形(TM8)

• 支持下行4x2 MIMO

• 40nm LP CMOS工藝

• 13mm x 13mm LFBGA封裝

 

目標市場:
• TD-LTE/LTE FDD雙模資料卡、MiFi和無線閘道等市場

• 配合TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000晶片組,面向全模智慧終端機市場

 

LTE雙模資料終端解決方案:

 

 

LTE智慧終端機解決方案:

 

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