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詮鼎力推SEQUANS 4G LTE主晶片

 2014-09-03

紐約證交所上市公司SEQUANS推出一款第二代LTE主晶片”Mont Blanc”。適用于PC, 平板, 移動熱點, CPE, ‘hostless’USB dongles。此方案整合了一個基頻主晶片(SQN3120)和一個多頻段RF晶片(SQN3140/3240)。

 

Mont Blanc方案率先支持3GPP Rel9及Category4規範, 吞吐量達到下行150Mbps和上行50Mbps; 支持Worldwide FDD及TDD; 支持SDIO, USB2.0 OTG, GMII接口界面, 並整合apps 處理器方便製作低成本,高效能數據設備, 如移動熱點, CPE, Hostless USB dongle。

 

SQN3120基頻主晶片介紹 :

1. 標準: LTE 3GPP Rel9/TDD+FDD Support

2. 效能: LTE CAT4 Throughput/Low Power Consumption

3. 周邊介面: USB2.0 / SDIO / GMII

4. RF IC介面: MIPI DigRFv4/Digital IQ Interface to SQN3140 or SQN3240 RFIC

5. 封裝: 10x10BGA pckage (0.5mm pitch)

 

SQN3140RF晶片介紹 (RF Solution for TD-LTE Market):

1. 標準Standard: LTE 3GPP Rel9/TDD Support

2. 頻率:  支持2.5 and 3.5GHz, LTE Band 38/40/41/42/43

3. 頻寬: 支持5/10/15/20MHz

4. RF 介面: 2*Rx/1*Tx

5. 基頻介面: DigIQ to baseband

6. 封裝: HLA package 7x7x0.925

 

SQN3240RF晶片介紹 (RF Solution for Global LTE Market):

1. 標準: LTE 3GPP Rel9/TDD+FDD Support

2. 頻率Frequency: Single Carrier, support 0.7 to 2.7GHz

3. 頻寬Bandwidth: Support 5/10/15/20MHz

4. RF 介面: Tx port: 2LB/2MB.2HB2*Rx/1*Tx

5. 基頻介面: DigIQ or analogIQ to baseband

6. 封裝: HLA package 7x7x0.925

 

 

Mont Blanc 硬體架構如下:

 

 

Mont Blanc通過認證:

  1. Global Certification Forum (GCF) compliant
  2. Verizon Wireless Certified
  3. China Mobile  approved
  4. LG U+ approved

 

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