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富威推出AMD R-Series APU 整合式晶片組嵌入式高效能解決方案

 2014-08-20

【方案介紹】
富威代理產線AMD超微推出R-Series整合式晶片組,此晶片組搭載高效能的ATI繪圖晶片HD9000 series,亦可在內部整合Radeon HD9000繪圖晶片以提昇整體顯示效能。
R-Series整合式晶片組具備四個顯示輸出,並具備優異的擴充能力,利用ATI 8860顯卡達到多螢幕顯示,最多可支援10個螢幕輸出。
採用嵌入式高效能的R系列“R-Series”,於面向數位看板、x86機上盒、IP電視、資訊亭、POS中端、數位賭場應用等設備,甚至提款機等系統皆可因此獲得更高解析度顯示效果,另對3D圖像呈現亦有實質提昇效果。
除整體顯示效果提升外,藉由AMD在Radeon HD9000繪圖晶片中所投入的軟體整合部份也可進一步提供影像編碼、解碼的效能,於Digital Signage實質應用成效。
如需瞭解更多有關產品,歡迎隨時與富威聯繫!

 

【產品方塊圖】

 

【產品特性】
• New “Steamroller” CPU core with 17% improved performance over previous generation R-Series “eTrinity” 1
   - Up to four “Steamroller” cores with 4MB shared L2 cache
   - Temperature Smart Turbo CORE technology
• Next-generation graphics core with up to 38% increase over R-Series “eTrinity” APU 2
   - Multiple DirectX® 11.1 GPU configurations and supported AMD Dual Graphics technology3
   - Supports Heterogeneous System Architecture (HSA)
• Dual-channel DDR3 supported with ECC
   - Planned support up to DDR3-2133
• Next-generation multimedia and security
   - UVD 4.2 Unified Video Decode Engine and VCE 2.0 Video Compression Engine
   - New Audio Coprocessor (ACP)
   - Secure Asset Management Unit (SAMU) 2.1
• I/O and display
   - PCIe® Gen3 x16 for discrete GPU expansion
   - PCIe Gen2 2x4, 1x4 UMI
   - Up to four independent displays, 4096 x 2160 resolution per display output
• Process / Package / TDP
   - 28nm process technology, FP3 BGA package, 32 x 29mm, 0.8mm pitch
   - TDP from 17W to 35W
• AMD A77E FCH (“Bolton-E4” Fusion Controller Hub)

 

【產品規格】

 

更多代理產線資訊歡迎前往富威集團網站: http://www.rich-power.com.tw