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富威集團推出 Leadcore 智慧手機單晶片解決方案                                   高集成度低成本促進TD智慧型終端產業鏈發展

 2012-02-15

國內智慧手機規模的不斷擴大,得益於各大手機廠商以及運營商對中低端智慧機型的推廣和普及。隨著智慧手機價格的不斷平民化,低價位的智慧手機關注度仍將獲得迅速增長。

聯芯單晶片智慧手機方案DTivy L1809G,與原成熟穩定的的L1809方案Pin 2 Pin相容,雙ARM9 CPU內核,主頻600MHz,集成通信處理、應用及GPU 3D圖形處理器,處理性能進一步提高。手機作業系統採用Android2.3,全面支持中移動TD手機業務定制,面向入門級智慧手機市場,加速推動智慧手機的普及。

Leadcore LC1809G diagram:

-基帶晶片-

-方案特點-

  • 採用55nm工藝,功耗更低,PCBA成本持續優化
  • TD-HSPA,傳輸速率上行2.8Mbps,下行2.2Mbps
  • 集成3D/2D加速器,全面支援多樣化多媒體需求
  • 與LC1809 Pin2Pin相容,實現平滑升級

聯芯L1809G方案競爭力:

-價格-

  • 低成本方案,PCBA 價格最低可做到20美金
  • 移動定制業務聯芯統一整合,第三方合作打包銷售,費用更低

-性能-

  • 支援TD/GGE雙模自動切換(DL:2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移動互聯網用戶體驗;
  • 支援CMMB、GPS、WIFI、BT、各類感測器,集成中國移動各類定制業務,產品特性支援全面;
  • 集成3D硬體處理器,支援OpenGL ES2.0/1.1,可流暢運行“切水果”、“憤怒鳥”等市場主流遊戲;
  • 基帶晶片雙ARM核,處理性能更強(600MHz*2),特別在HSUPA下,處理性能遊刃有餘;
  • 支持雙卡雙待(T/G+G),滿足不同用戶群多卡需求;

-品質和服務-

  • 聯芯本地化優質支援服務,客戶問題回應及時,包括現場支持、定期例會、CPRM系統及時跟蹤;
  • 方案turnkey交付,客戶開發週期大副縮短;
  • 為客戶提供詳細說明文檔、二次開發專題培訓服務;

-產品演進-

聯芯單晶片智慧手機方案,將持續向更高集成、更高性能以及更優成本方向演進,持續完整的路標將為客戶的TD智慧機發展提供路徑和永續動力。

 

 

2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時間內長期共存,這就需要TD-LTE相容以往的模式。多模設計能夠為終端提供更大的市場空間,由此而產生的規模效應將使得產品的成本更低,對於TD-LTE終端晶片的發展非常重要。

聯芯科技TD-LTE/TD-SCDMA Modem解決方案L1760,是業界為數不多的單晶片雙模解決方案,同時也是業內首款可以支持雙模重選、自動切換功能的LTE終端方案。未來,聯芯科技還將推出更加先進工藝的LTE晶片,可支援TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換,支援下行150兆/秒,上行50兆/秒的資料吞吐率,支援高速資料卡、家庭無線寬頻、智慧手機、平板電腦等多種應用。

L1760方案特點:

  • 靈活多模:支援TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動切換
  • 先進工藝:65nm及更高工藝演講
  • 高速下載:支援下行100Mbps,上行50Mbps的資料吞吐率

Leadcore LC1760 diagram:

 

-基帶晶片-

-方案特點-

  • 支持PS業務
  • 支持TDD Band:Band38和Band40頻段
  • 支援傳輸分集、空間複用和單流波束賦形,支援下行2*2 MIMO和下行4*2 MIMO
  • 終端等級:LTE Category 3, TD-SCDMA HSDPA Category 15, TD-SCDMA HSUPA Category 6
  • 多模能力:

     V1.0版本支援TD-LTE/TD-SCDMA手動模式設置;

     V2.0版本支援TD-LTE/TD-SCDMA系統間測量、重選和切換

  • 目標市場:目前支援資料卡應用,未來衍生應用4G平板電腦、智慧手機、電子書、高速資料卡等無線互聯網消費電子終端

 

 

面向智慧手機領域,聯芯科技推出了可與眾多主流應用處理器廠商合作的DTivyL1711MS智慧手機Modem解決方案,該方案可覆蓋高、中、低手機終端以及平板電腦等其他智慧型終端。聯芯科技憑藉這一產品,正在“曲線”、快速挺進TD中高端智慧型終端領域。

一方面,在AP領域國外廠商有著明顯的領先優勢,國內廠商研發週期長,在市場競爭時有較大的風險;另一方面,聯芯科技在TD領域的優勢其實主要是在無線通訊領域。低價而穩定的Modem與高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧機,有望幫助聯芯科技,趕上市場上可能即將出現的中高端智慧型終端需求浪潮。目前,聯芯科技LC1711能夠成功適配30多款AP。

事實上,眾多國際領先的半導體廠商,均有著較強的AP能力,只要這些廠商將Modem替換為TDModem,TD中高端智慧手機就將大量出現。

LC1711 diagram:

-基帶晶片-

  • 封裝BGA 10mm x 10mm
  • 工藝55nm
  • 主頻ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz
  • 無線承載
  • TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

-方案特點-

  • 與主流AP完美適配,已完成與Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的適配驗證
  • 支援與Android、Windows、Linux等平臺無縫適配
  • 設計更優化,BOM更精簡,成本更低
  • 功耗持續優化,待機功耗、業務功耗和底電流優勢明顯
  • 市場目標: 面向高端智慧手機、平板電腦、上網本、電子書、行業模組等移動互聯終端市場

 

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