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富威集團推出 Invensense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD 智慧手機解決方案

 2013-07-31
富威集團代理產線 Invensense 推出Motion Sensor解決方案
MPU-9150九軸(陀螺儀+加速器+電子羅盤)MEMS運動感測追蹤(MotionTracking)組件
 
概述:
MPU-9150為全球首例九軸運動感測追蹤(MotionTracking)組件,專為如智慧型手機、平板電腦、配戴式感測器等需要低功耗、低成本、高性能的消費性電子產品設備設計。
 
MPU-9150包含InvenSense的運動感測融合演算(MotionFusion)與運行校正韌件(run-time calibration firmware),可讓採用運動感測功能之產品的製造商,省去挑選、檢測、在系統階段整合各別元件時所須的費用與麻煩,並保證其感測元件融合演算法(sensor fusion algorithms)與校正程式(calibration procedures),能提供消費者最佳性能(optimal performance)。
 
運動感測人機界面(Motion interface)已快速成為如智慧型手機、平板電腦、遊戲機、智慧型電視等許多消費性電子產品的關鍵功能。能夠在自由空間追蹤動作,將動作轉換成輸入指令,使消費者能直覺性的與其電子產品互動。
 
MPU-9150內含運動感測融合演算與運行校正韌件,可讓消費性電子產品的製造商將具有成本效益的運動感測功能(cost effective motion-based functionality)商業化。
 
MPU-9150為系統級封裝(SiP:System in Package)產品,整合了兩個晶片:一為MPU-6050,含三軸陀螺儀、三軸加速器,內建可處理複雜之九軸運動感測融合演算法的數位運動感測處理器(DMP:Digital Motion Processor);另一為AK8975,是三軸數位電子羅盤。MPU-9150所含之九軸運動感測融合演算法,可連接所有內部的感測器,收集整組感測資料。此產品為4x4x1mm的LGA包裝,為MPU-6050整合性六軸運動感測追蹤元件的相容升級版,提供簡單的升級路徑,易於安裝在空間受限的板子上。
 
伴隨於MPU-9150的InvenSense運動感測應用(MotionApps)平臺,排除了採用運動感測之產品的複雜度(motion-based complexities),降低了運作系統在管理感測器時的負荷,並為應用開發提供結構化的一套APIs。
為了精准追蹤快速與慢速的動作(motions),此產品內含之陀螺儀的可程式控制(user-programmable)全格感測範圍(full-scale range)為±250、±500、±1000、±2000°/sec (dps),加速器的可程式控制全格感測範圍為±2g、±4g、±8g、±16g,電子羅盤的全格感測範圍為±1200µT。
 
應用: 
• Smartphones
• Tablets
• 3D remote controls for Internet connected DTVs and set top boxes
• Motion-based game controllers and 3D mice
• Motion-based portable gaming
• Wearable Sensors
 
產品特性: 
• Digital-output 9-axis MotionFusion data in rotation matrix, quaternion, Euler Angle, or raw data format
• Tri-Axis angular rate sensor (gyro) with a sensitivity up to 131 LSBs/dps and a full-scale range of ±250, ±500, ±1000, and ±2000dps
• Tri-Axis accelerometer with a programmable full scale range of ±2g, ±4g, ±8g and ±16g
• Tri-axis compass with a full scale range of ±1200µT 
• Digital Motion Processing™ (DMP™) engine offloads complex MotionFusion, sensor timing synchronization and gesture detection 
• MotionApps™ Platform support for Android, Linux, and Windows
• Embedded algorithms for run-time bias and compass calibration. No user intervention required 
• VDD Supply voltage range of 2.4V–3.46V; VLOGIC of 1.8V±5% or VDD
• Gyro operating current: 3.6mA (full power, gyro at all rates)
• Gyro + Accel operating current: 3.8mA (full power, gyro at all rates, accel at 1kHz sample rate)
• Gyro + Accel + Compass + DMP operating current: 4.25mA (full power, gyro at all rates, accel at 1kHz sample rate, compass at 8Hz rate)
• Full Chip Idle Mode Supply Current: 8µA
• 400kHz Fast Mode I²C serial host interface
• Smallest and thinnest package for portable devices (4x4x1.06mm) 
 
產品方塊圖: 
 
 
富威集團推出 Leadcore 四核智慧晶片LC1813 與雙核智慧晶片LC1811
富威集團推出 Leadcore四核智慧晶片LC1813與雙核智慧晶片LC1811。LC1813基於40nm工藝,採用四核ARM Cortex A7和雙核GPU,具備強大CPU和GPU能力,採用高集成度的PMU、Codec晶片,並搭載一顆性能優異的射頻晶片,提升產品推出效率。除了晶片硬體架構的巨大提升外,在多工處理與應用表現方面流暢出色,採用Android 最新4.2版本作業系統,智慧終端機LCD呈現最高解析度為WXGA的高清視覺體驗,1300萬圖元 ISP攝像能力成像細膩,笑臉識別、數碼變焦、自動對焦、微距模式等特性,與數碼相機比較毫不遜色;同時支援 ”WiFi Display”,可同步無線輸出高清視頻,滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性,更輕鬆實現商務與生活需要的平衡。
 
LC1811是聯芯科技首款雙核晶片LC1810的升級版,採用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU,1.2GHz主頻,具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力,同時支援1080P視頻編解碼。LC1811注重提供強大性能的同時,關注成本管理,面向中低端智慧終端機市場,説明終端廠商快速推出高性價比的智慧產品,助力TD智慧終端機的普及。
 
四核智慧手機晶片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
  
技術指標:
• 四核Cortex A7 1.2GHz
• 雙核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA解析度
• 1080P多媒體播放和攝像能力
• 1300萬圖元攝像處理能力
• Wi-Fi Display無線全高清視頻輸出
• TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待
• 40nm LP CMOS工藝
• 12mm x 12mm BGA封裝
• 支持Android 4.2
 
目標市場:
• 中低端四核智慧手機市場
 
 
雙核智慧晶片LC1811 TD-HSPA+/GGE Dual-core Smart Terminal Chip
 
技術指標: 
• 雙核Cortex A9 1.0/1.2GHz
• 雙核GPU Mali 400  832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA解析度
• 1080P 多媒體播放和攝像能力
• 800萬圖元攝像處理能力
• HDMI 1.4a 3D全高清視頻輸出
• TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待雙通
• 40nm LP CMOS工藝
• 12mm x 12mm BGA封裝
• 支持Android 4.0
 
目標市場:
• 中低端雙核智慧手機市場
 
 
富威集團推出 Qualcomm(Summit) 電池充電IC方案 SMB348 (1.5A) / 358 (2A) 
特色:
Programmable Switching Li+ Battery Chargers with CurrentPath Manager, TurboCharge Mode, USB Power Source Detection, AICL(Automatic Input Current Limit), USB On-the-Go and JISC8714/JEITA Support
 
像所有Qualcomm (Summit) 的電池充電IC解決方案,SMB348/358晶片一樣都具有高整合度和具有高彈性的設計能力。數位I2C控制和非揮發性配置,同時保持了可獨立運作的簡單性或者允許主機控制的彈性。各項參數和功能可輕鬆的被重新配置以適用各種應用或系統工作模式。高整合度和高頻率操作,減少了外部使用零件,CSP封裝也幫助了更小的解決方案尺寸。
 
SMB348/358是理想的充電和系統電源解決方案,幾乎適用於任何採用高容量電池和需要可靠的快速充電的所有可攜式產品。
 
介紹:
SMB348和SMB358為可程式化的充電IC,可應用在單顆Lithium-ion/Lithium-polymer電池充電的設計上,非常適合設計在各種可攜式產品的應用。此IC提供一個簡單而有效的方式,通過USB或AC變壓器的輸入電源給高容量鋰離子電池做充電和提供系統電源的需求。 SMB348和SMB358的高效率切換模式運作不同於傳統的線性充電IC,解決了低充電電流和熱的問題。另外其可編程切換式的架構能夠避免USB輸入電流的限制進而提供更快速的充電。
 
USB和AC輸入電流限制可達到最高2.0A,充電電流最大高達2.0A (SMB358) 和1.5A (SMB348)。這些產品可以管理兩個獨立輸出:電池充電和系統電源。這使得即使在沒有電池或電池過度放電的情況下,系統依然能立即開機運作。SMB348和SMB358內部的硬體設計也能透過電池提供+5.0 V/900mA的電源供外部的USB OTG裝置使用,另外也支援USB-ACA的標準。
 
充電控制包括輸入電流限制(支持USB2.0和USB3.0),慢速充電、預充電、定電流/定電壓充電、浮動式充電和終止/安全方面的設定全部都能透過I2C/SMBus來做設定並儲存於IC內的非揮發性記憶體內,真正實現了靈活有彈性的解決方案。快速充電電流的大小可以透過I2C進行設定。另外還提供了一個外部致能腳來設定暫停充電或者使其進入睡眠模式並內置反向電流阻斷防止電池意外放電。
 
這兩款產品提供了多種保護功能,如電池、充電器、輸入端電路 (過電流,低電壓/過電壓,安全定時器,浮動充電電壓和充電電流、浮動式充電電壓補償和熱保護)。”STAT” pin腳亦可用於監測充電狀態。
工作電壓為+3.6V至+6.2 V,並提供+20 V的過電壓保護。 
 
功能:
• 提供有效率的電池充電並解決熱的問題
• 最大充電電流 
  • SMB348: 1.5A (max)
  • SMB358: 2.0A (max)
• 可自動對USB/AC/DC的變壓器輸入電流做偵測並限制其最大安全可充電的電流
• 自動電源Source偵測 (符合 USB charging specification BC1.2)
• USB和AC input的輸入電流為可程式化 (符合USB2.0/3.0) 
• 透過”TurboCharge”的技術,最大700mA充電電流從500mA的USB port或2000mA從AC變壓器
 - 經由輸入和輸出電流路徑“CurrentPath”的控制,可讓系統在沒有電池或電池已經處於過放電的情況下仍然可以立即的開機。
• 可提供USB-OTG +5.0V/900mA的電源給外部OTG裝置使用或給HDMI/MHL電源的需求
• 浮動式電壓和充電電流補償以支援 JEITA 和 JISC 8714
• 1.5MHz 或 3MHz 切換式工作頻率可縮小外部零件體積
• 輸入工作電壓範圍:+3.6 to +6.2V 
• +20V 輸入電壓 (非工作模式) 提供過電壓保護
• 幾乎所有需要的參數設定都能經由I2C的介面做數位化的控制
 
主要應用市場:
Smartphones、Wireless Router、Tablet PC、DV、DSC、Handheld GPS、MID、Portable Media Player、Portable Game Console等。
 
方塊圖:
 
 
開發環境和軟體編程:
為了加快客戶產品的開發,Qualcomm 為客戶提供了SMB348/358的評估板並搭配圖形用者介面(GUI)的軟體,設計人員可以利用它快速開發的特點和優勢,在短時間內設計一個原型電池充電解決方案,這是一個完整的開發工具,讓設計人員能夠輕鬆地設計他們系統所需要的充電功能和行為。
 
SMB348/358設計套件包括選單驅動的微軟Windows圖形用戶界面軟體自動編程任務,包括USB to I2C的Dongle與電腦連結。
 
一旦客戶完成設計,SMB348/358可自動產生HEX file並被用於出廠前的燒錄,Qualcomm 也會按照此HEX file指定一個唯一的料號來對應以避免混料。
 
包裝:
SMB348和SMB358有兩種包裝,工作溫度從-30°C至+85°C。
• CSP: 2.5mm x 2.4mm,30-Ball。
• QFN: 4mm x 4mm,24-Lead。
 
產品狀況:已量產
 
補充:
Summit Microelectronics 已於 2012-Jun-18th 為Qualcomm Incorporated所併購。
 
富威集團代理產線 RFMD 推出革命性產品Antenna Control Solutions
隨著智慧型手機應用面愈趨多樣化,電信業者無不積極布建新一代(4G-LTE)通訊系統,以更高更多的頻寬與頻段,滿足應用開發業者提供更方便的新功能吸引消費者。
 
因應手機、平板上有越來越多頻段包含2G、3G、LTE等等,而每個Band及頻率到要達到matching必須要更大的空間及頻寬,ANT tuning可減輕天線總體功耗與體積;此外,可利用SW編譯功能,有助簡化RF前端模組(FEM)設計,並實現天線頻率調整、可調式阻抗匹配。
 
此Solution 已設計在目前知名的品牌當中的旗艦型手機。
 
[功能方塊圖]
 
 
 
 
RFMD另有 FDD,TDD-LTE & TD-SCDMA PA with daul RF input & dual RF output for 4G,除支援多模多頻段,亦具備省電小型化特性,提供給客戶多樣的規格需求,詳情可連絡富威集團窗口。
 
更多代理產線資訊歡迎前往富威集團網站: http://www.rich-power.com.tw/