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採用低高度MicroSMF eSMP®系列封裝的Vishay 500mW穩壓二極體有效節省PCB空間

 2015-04-22

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣佈,推出採用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封裝的首個新系列穩壓二極體,耗散功率達500mW。PLZ系列具有極嚴格的電壓公差、低洩漏電流和優異的穩定性,可承受8000V的ESD脈衝(人體模型),節省PCB空間,能提高組裝生產線的拾放速度。

 

今天推出的Vishay Semiconductors器件具有500mW的功率耗散,電壓公差為±2.5%,採用對稱的玻璃SOD-323扁平引線封裝。小占位加上不到0.6mm的低高度,PLZ系列器件佔用的PCB空間比類似塑膠或玻璃SMD封裝的二極體少很多。這些器件適用電源和LED照明裡的電壓穩定和參考電壓生成。

 

PLZ系列二極體採用平面結構,可保證高性能、耐用度和可靠性。器件的潮濕敏感度等級(MSL)達到per J-STD-020的1級,LF最高峰值為+260℃,滿足JESD 201 Class 2錫須測試要求,符合RoHS和Vishay綠色標準,無鹵素。這些二極體非常適合自動貼片,支持波峰和回流焊,適配自動光學檢查(AOI)系統。

 

WPIg_Smartphone_Vishay_141015_Photo - Diodes - PLZ-Series - PR0578