Vishay具有緊湊型、超薄的新固鉭SMD模塑片式電容器有效節省空間
器件適用於工業和音視頻設備，有J、P、UA和UB外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣佈，推出更小外形尺寸、更薄的新器件，擴充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分別採用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。
TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝，能節省PCB空間，低高度使其適合在中間卡上進行貼裝。電容器可用於工業系統、音視頻設備和通用設備裡的電源管理、電池解耦和儲能。
器件的容值從0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC內的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃，在溫度超過+85℃時需降低電壓。
TMCJ、TMCP和TMCU採用無鉛端接，符合RoHS，有無鹵素和符合Vishay標準的可選項。器件適合高度自動拾放設備，J、P和UA外形尺寸產品的潮濕敏感度等級(MSL)為1，UB外形尺寸的產品為3。
器件規格表：
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部件型號 |
TMCJ |
TMCP |
TMCU |
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外形編碼 |
J (1608-09) |
P (2012-12) |
UA (3216-12) UB (3528-12) |
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電容 |
0.68 µF ～ 22 µF |
0.1 µF ～47 µF |
0.1 µF ～ 220 µF |
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公差 |
± 20 % |
± 20 % |
± 10 %, ± 20 % |
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電壓等級 |
2.5 VDC ～20 VDC |
2.5 VDC～25 VDC |
2.5VDC～25VDC |
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在+25℃和100kHz下的最大ESR |
10 Ω ～ 27.5 Ω |
4.0 Ω ～ 33 Ω |
1.1 Ω ～ 40 Ω |
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在100kHz下的最大紋波電流 |
0.043 A～0.071A |
0.044 A ～ 0.126 |
0.044 A～0.295 A |
新鉭電容器現可提供樣品，並已實現量產，大宗訂貨的供貨週期為八周。
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