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安森美半導體的先進音頻處理SoC提供更優越的移動設備體驗

 2016-01-27

雙核處理架構提供硬體加速功能和軟體模塊,縮減開發時間,節省佔板空間和延長電池使用時間

 

 

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor) ,已推出最新的高分辦率音頻處理系統級晶片(SoC),具有1656KB 靜態隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬體加速功能,為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長電池使用時間。

 

為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎,支持基於硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻,提升性能和電源能效。此外,公司提供大量免除專利使用費和免授權費的數字信號處理(DSP)代碼樣品選擇,有助加快軟件設計和最大限度地降低開發成本,這包括先進的功能如噪聲消除器,和增強低頻播放的S-Live(低頻智能虛擬勵磁)。

 

新的LC823450以其充足的片上SRAM,為音頻處理和應用任務提供大量內存,無需配備輔助內存芯片。設計人員還可利用豐富的集成的音頻外圍器件如模擬/數字轉換器、鎖相環和D類放大器。此外,行業標準接口如SPI、I2C、SDCard和UART使產品設計人員能內置通用連接。

 

安森美半導體系統方案部總經理坂東淳史說:「高分辨率音頻將聽覺享受提升到新的水準,我們新的LC823450以領先的集成度和高電源能效為移動設備提供更優越的體驗。豐富的集成特性、硬體加速功能和簡單的軟件條款,簡化產品設計人員的工作,既幫助管理開發成本,也盡量減少上市所需的時間。」

 


封裝

無鉛的LC823450採用緊湊的5.52 mm x 5.33 mm WLP-154封裝,較競爭方案縮減85%的面積,該器件還可提供TQFP-128L封裝。