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Intel與美光聯合發展之3D NAND技術

 2017-12-27

早在 2015 年三月,Intel 與美光即公布了其初代 3D NAND 之基礎資訊:32層堆疊、以 MLC 模式運作之 32GB 顆粒,亦可以 TLC 模式運作,在此模式其容量可提升至 48GB。

與其他競爭者有顯著不同之處在於,Intel/美光並不採用 charge trap,而是使用傳統的浮動閘極 (floating gate) 來儲存電荷。Intel/美光強調在其 3D NAND 架構之下,每一個單元之電荷容量與傳統 50nm 製程之 2D NAND 相當(事實上還超過一些),以此其壽命將較一些 35nm 製程之 2D NAND 要來的更為長久。

 

Intel 消費性 3D NAND SSD :760p 系列

Intel 將推出採用 3D NAND 技術之 760p 系列 SSD,來滿足主流消費市場之中高階需求。而入門款之 545s 系列,將繼續推進原先 HDD 所佔有之市場。原廠公布之 760p 系列其性能數據如下:

 

SATA 介面將成為瓶頸

與以往產品之顯著不同之處在於,760p 系列並沒有 2.5 吋 SATA 之規格,而採用 M.2 PCIe 3.0 x4 之介面取而代之。究其原因在於,現有 SATA 介面已成為 SSD 之瓶頸,而目前高速之 SSD 皆已改採用 PCIe 介面,來克服 SATA 之限制。

 

此次新推出之 760p 系列與以往 Intel SSD 成員,於容量型式上有較大之不同。原有產品線之容量大抵以 120/240/480GB/960GB 為主,而 600p 系列則為128/256/512GB/1024GB。推測應與 600p 所使用之 TLC 顆粒之規格有關。對消費者而言,額外增添的儲存空間亦成為商品本身之賣點。

 

Intel SSD Consumer Family

 

PCIe NVMe將為主流趨勢

Intel 760p 系列其所使用之 3D NAND 於 TLC 模式之下之表現不但超越了以往使用 MLC 之系列產品,其整體表現展現出跨越世代之標竿。而其採用之 PCIe 3.0 x4 介面、NVMe 模式亦將成為未來之主流。於市場定位中,SATA SSD 將進一步以合理之成本侵吞 HDD 之市場,而 PCIe SSD 將成為消費市場之中高階主流。760p 系列僅為 Intel 於 3D NAND 應用之入門磚,其後應用其 3D XPoint(支援獨立區塊讀寫,以及其他先進優勢)技術之 Optane SSD 大軍將席捲高階應用及伺服器等市場。而 SSD 其技術之演進僅為一肇始,SSD 成為基本零組件則開展為一進行式。

 

最佳化以獲取更快的電腦體驗

提供速度超出傳統硬碟最多 17 倍的效能,比 SATA SSD 快上 3 倍,讓您享有更短的開機、應用程式載入、檔案傳輸和複製時間。1

 

專為以接近 SATA 的價格提供 PCIe* 效能所設計

由部署全球最廣為採用的處理器技術領導廠商 Intel 所開發,這款先進的 PCIe* 介面 Intel® 3D NAND SSD 能以接近 SATA 的價格提供更好的效能。

 

針對可靠性所打造

Intel® 固態硬碟經過數千種配置的大規模驗證,通過並超越業界標準測試,具有低於傳統硬碟八倍的年度故障率 (AFR)。皆具有 5 年有限保固及專業完善的客戶支援服務。2

 

可輕易安裝

小型 M.2 (80 公釐) 規格,提供多種容量選擇,只要輕鬆插入各大廠牌主機板上的 M.2 - M 插槽即可。

 

Intel 760p 系列可讓您快速啟動應用程式和上傳檔案,將桌上型電腦和筆記型電腦的反應速度提升到全新的境界。單面 M.2 (80 公釐) 外型規格,可讓系統更輕薄或有更多空間容納其他元件。