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TI 推出全球首款具有可配置低洩漏轉阻放大器的微控制器

 2016-04-06

透過全新 MSP MCU 大幅減少感測和測量應用中的元件數量

最高可減少 75% 的印刷電路板 (PCB) 面積

 

德州儀器 (TI) 日前宣佈其用戶現在能夠利用全新的 MSP430FR2311 微控制器 (MCU) 來延長感測和測量應用中的電池使用壽命。該款元件是業界唯一一款具有整合型低洩漏轉阻放大器 (TIA) 的 MCU,同時其流耗僅 50 pA。作為 TI 超低功耗 MSP430™ MCU 系列的延伸產品,該款全新 MCU 的洩漏值較其他電壓和電流感測解決方案低 20 倍,並且能在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供類比和儲存技術的可配置性。

 

支援可配置類比的高整合 MCU 解決方案可幫助開發人員簡化電路原理圖,同時節省高達 75% 的 PCB 空間。MSP430FR2311 MCU 使開發人員能夠利用 ADC 、運算放大器、比較器和 TIA 等類比整合元件連接廣泛的感測器。該解決方案還在單個 3.5 mm x 4 mm 封裝內整合了鐵電式隨機存取記憶體 (FRAM) 技術,並消去了對於面板上晶體的需求。此外,該單晶片解決方案將降低設計複雜度和整體專案的開發時間。

 

MSP430FR2311 MCU 讓開發人員能選擇他們需要的放大器配置 (非反相、反相或轉阻) ,並且透過選擇應用代碼或資料所分配的記憶體數量來擴展他們的應用,進而消除快閃記憶體與 RAM 的比例限制。透過使用由 Code Composer Studio™ 整合式開發環境  (IDE) 和 IAR Embedded WorkBench® 支援的 MSP430FR2311 MCU LaunchPad™ 開發套件,用戶能夠在數分鐘內立即開始設計開發工作。同時,透過一個光電二極體和 TIA 配置進行電流感測的 MSP430FR2311 煙霧探測器參考設計 (2016 年第二季度發佈),用戶可以深入探討該應用的執行。此外,在醫療保健和健身、建築自動化及個人電子設備等領域進行開發工作的用戶還可以透過此 TI Design 參考設計 (TIDA-00242) 進一步延長電池使用壽命。此參考設計使用了基於 MSP430FR2311 MCU 系統中的 TI 能量採集 IC (bq25570) 。

 

目前正在使用 2 KB 和 4 KB 裝置的 MSP430G2x MCU 用戶可以輕鬆將他們的設計轉移至 MSP430FR2311 MCU ,並充分利用非揮發性 FRAM 具有的更高效能與更高的類比整合度,其中包括運算放大器、ADC 和比較器。歡迎查閱 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列轉移指南以瞭解如何在需要更多類比功能的情況下在不同系列裝置間輕鬆轉換。

 

供應時程

MSP430FR2311 MCU 是系列元件中第一個可在 TI Store 上立即提供樣品的產品,同時,MSP430FR2311 MCU LaunchPad 開發套件也將透過 TI Store 發售。

 

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