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安森美半導體推出汽車功率集成模組方案~具備同類最佳的熱性能和內置診斷

 2016-11-23

高度集成的模組具30 A、40 V MOSFET,支援開發更緊湊、更精簡及更可靠的電機驅動

用於下一代汽車無刷直流系統

 

安森美半導體(ON Semiconductor),進一步擴展汽車功率集成模組(PIM)產品陣容,推出STK984-190-E。該模組經優化以驅動三相無刷直流電機(BLDC)用於現代汽車應用,包含6個40 V、30 A MOSFET配置為一個三相橋,及一個額外的40 V、30 A高邊反向電池保護MOSFET。這些MOSFET被貼裝到一個直接鍵合銅(DBC)基板,產生一個緊湊的模組,具有極佳散熱性,僅占具有同等效能的分立方案所用電路板空間的一半。

 

該模組適用於12 V汽車電機驅動應用,額定功率達300 W,如電動泵、風機和擋風玻璃雨刮。設計人員結合使用電機控制器,如LV8907UW,可創建高能效的BLDC方案,具備同類最佳的熱性能和內置診斷,且PCB超小,節省關鍵尺寸和重量。

 

使用該模組可大幅減少元件數和物料單成本。DBC基板降低熱電阻,從而降低MOSFET的工作溫度。由於減少在熱迴圈過程中的溫度變化,這減少功率損耗並增強可靠性。通過DBC基板提供的絕緣也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作溫度範圍為-40°C至150°C。所有集成的MOSFET都通過AEC-Q101認證。

 

安森美半導體系統方案部總經理 Chris Chey說:“開發一個高效的BLDC驅動方案通常需要至少13至15個分立元件,而STK984-190-E汽車功率模組需要的元件數不到一半。除了緊湊的尺寸,STK984-190-E強固的熱性能支援採用較小的散熱器。這使系統的尺寸和重量顯著減少,意味著可完全解決工程師當前面對關於提升燃油經濟性和克服空間限制的挑戰。”

 

封裝和定價

STK984-190-E採用無鉛的DIP-S3封裝,尺寸為29.6mm x 18.2mm x 4.3mm。