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Airoha 榮獲「晶片系統國家型科技計畫」執行計畫優良獎

 2006-11-15
國內 RF IC 領導廠商絡達科技(Airoha Technology Corp.) 暨2004、2005連續兩年榮獲科學園區創新產品獎之後。再度以技術難度極高的IEEE 802.11 a/b/g RF晶片榮獲「晶片系統國家型科技計畫」執行計畫優良獎。該晶片是全球第一也是唯一同時整合5GHz與2.4GHz功率放大器的RF IC,同時還整合了包括VCO、LNA、Balun、Loop filter、… 等眾多元件,也是全球整合度最高的802.11a/b/g RF IC,不僅可大幅減少零件用料與成本(僅競爭對手之三分之一),更可縮小PC板面積與提高生產良率。除此之外,該IC可涵蓋4.9~5.9GHz與2.4~2.5GHz等頻段,所以可以全球漫遊無線上網。目前全球僅絡達有能力量產該產品,足見技術之難度,因此屢屢獲得評審青睞並獲獎。

在台灣眾多IC設計公司中,絡達是唯一能同時生產手機(GSM/GPRS/PHS)與無線網路(Wireless LAN)射頻晶片的IC設計公司(就算在全球也是屈指可數)。最難能可貴的是,絡達所有技術皆完全由國人團隊自行研發。絡達自成立以來,不僅領先台灣同業推出國內第一顆手機晶片,也是全球首家發表整合高功率放大器的IEEE 802.11b, 802.11 b/g, 及802.11 a/b/g RF單晶片,全系列產品每月出貨已於去年底突破百萬顆,並持續成長中。而於去年開發成功的高整合度PHS RF IC,也與國內外多家baseband廠商完成整合並順利進入量產,將獲得中國、日本及台灣等多家客戶採用。在各系列產品大量出貨的帶動之下,絡達今年估計業績將較去年成長三倍以上,營收上看八億元。

絡達科技總經理呂向正表示,隨著2.4GHz頻段過於擁擠,IEEE 802.11 a/b/g將成為業界主流。而絡達科技的IEEE 802.11 a/b/g 射頻單晶片由於整合了功率放大器(PA),且其內建PA在5G OFDM模式下輸出功率高達15dBm,在2.4G OFDM模式下輸出功率高達17dBm,在CCK模式下輸出功率更可高達21dBm,而且耗電流也低於業界標準。因此該產品推出以來,獲得業界極大的迴響,目前已於多家客戶量產。

呂總經理進一步表示,目前手持裝置(如:手機)WLAN晶片組也漸漸從IEEE 802.11 b轉為IEEE 802.11 b/g,絡達除了已量產的低耗電IEEE 802.11 b/g RF IC外,為了滿足客戶更低耗電的需求,進一步開發出全新系列超低耗電IEEE 802.11 b/g RF IC。該系列IC同樣整合了PA並保持高輸出功率,但耗電流降低百分之四十,IC面積更縮小三分之二,十分適合PDA、手機、數位相機、MP3播放機、WiFi電話等可攜式消費性電子產品。目前此系列產品已獲得國內外各知名大廠競相採用,將於下半年随著各類可攜式消費性電子產品WLAN化的趨勢大量出貨。

展望2006年, IEEE 802.11a/b/g和IEEE 802.11n MIMO將成為業界主流,絡達科技身為Intel所主導之EWC(無線增強聯盟)的成員之一,將於今年第二季推出符合IEEE 802.11n規格的射頻單晶片,足見絡達研發實力之雄厚,也可以預見該公司之發展值得令人期待。

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