新聞中心

Airoha 絡達科技 WLAN 射頻晶片封裝尺寸全球最小

 2006-11-29
絡達科技(Airoha)日前針對嵌入式行動市場發表了新一代IEEE 802.11b/g WLAN射頻晶片AL2237與AL2239,新元件採用SiGe製程,封裝面積僅需4 x 4mm2,適合智慧型電話、Wi-Fi電話、PDP、PMP、數位相機、無線耳機等應用。

AL2237發送模式僅耗電215mA(輸出功率可達到21dBm),接收模式僅耗電62mA,相當於其他競爭者產品的2/3。而針對傳送距離需求較短的行動裝置如數位相機,絡達則推出低輸出功率的AL2239,其輸出功率為16dBm,耗電則降至120mA,能延長行動裝置的使用時間。

絡達表示,這兩款晶片除了內建功率放大器(PA)外,還整合了VCO、LNA、Balun、電源檢測、迴路濾波等射頻元件,因此所需外部元件可大幅減少至30顆以下,與同類產品相比可節省近70%的PCB面積與用料成本。而超小型的尺寸更簡化了製造商的設計過程,同時保留更多空間以容納其他功能。

AL2237與AL2239的推出不僅可協助系統廠商設計出更輕薄短小的產品,還可大幅提升手持式產品的電池壽命,解決WLAN應用於消費性產品最棘手的耗電問題。這兩款晶片皆已完成驗證並開始送樣中,目前已有許多國內外知名廠商正導入設計當中。

我要聯絡 品佳SAC-TW Airoha 產品線人員