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Airoha 絡達科技:步伐穩健行走于 WLAN 射頻領域

 2006-12-13
WLAN是臺灣IC設計公司所看好的又一個充滿希望的市場,儘管激烈的競爭已經使得這一市場的利潤空間被大幅壓縮,但幾家從事射頻前端晶片開發的臺灣初創公司的成長,使得繼續壓縮WLAN設備總體成本的希望再度放大,絡達科技(Airoha Technology)有限公司就是其中之一。

絡達科技實際上是臺灣明基電通的子公司,它可以向其母公司及其它其他廠商出售晶片。成立兩年多以來,該公司在WLAN射頻已經積累了豐富的經驗。“我們的WLAN射頻晶片已經成功整合了高功率PA,並且第一代與802.11b配套的射頻晶片已於2003年底開始大量出貨。”絡達科技公司的總裁呂向正說。該公司在2004年繼續推出802.11g與802.11a+g的射頻IC,從而使全系列WLAN射頻業務的營收在2004年底達到1,000萬美元。”

零中頻和整合PA是未來趨勢
目前,射頻前端越來越多的採用零中頻(Zero IF)架構,絡達科技公司也是如此。但是,零中頻架構也有些方面需要完善,比如需要解決固有的直流偏移(DC Offset)等問題。普遍而言,晶片廠商都是通過精細的線路設計來消除直流偏量,但這一方式會增大裸片的面積,從而使晶片成本上升。對此,呂向正則認為:“精細的線路設計所引起的成本增加的部分並不多,與需要中頻聲表面濾波器的超外差方式相比,成本反而要小很多。”他補充說:“至於本振洩漏/VCO pulling等問題,我們則通過倍頻的方式來解決。”

另外,在射頻收發器中整合功率放大器(PA)也是發展的趨勢之一。呂向正聲稱他們是全球首家成功整合高功率PA的WLAN射頻晶片設計公司。“通過採用SiGe工藝,我們內建PA的輸出功率可達21dBm。而且PA的輸出功率是可調的,功耗會隨著輸出功率大小而有不同。然而在成本上卻可大幅降低,因為少了外掛PA所需的封裝、測試與其他固定成本(如光罩等),因此我們的價格相當有競爭力。”呂向正說:“其他性能更是優越,包括抗臨頻干擾能力(ACR)更是高達42dB。另外,我們的晶片在11Mbps時,其平均吞吐量更可高達6.4Mbps,靈敏度也高達-87.5dBm。

“SiGe工藝比RF CMOS更適合用於單晶片的WLAN射頻器件。Atheros、Broadcom和Marvell等國外大廠也曾經嘗試利用RF CMOS方式來整合PA,但實際上PA的輸出功率太低,也太耗電,因此還是需要外掛PA。”他接著說,“CMOS工藝比較適合藍牙和Zigbee等短距無線通訊應用,且容易與基帶集成為單晶片解決方案。”

射頻在手機和PC中走向高度集成
時至今日,WLAN的應用領域還主要集中在PC網路和可擕式設備領域。傳統的PC網路市場佔據較大的份額,各種標準形式的網路卡與接入點設備層出不窮。但隨著消費者對移動網路的需求不斷擴大,WLAN在PDA、智慧手機等可擕式設備市場和家用視聽娛樂設備(如無線耳機等)領域的應用將迅速增多。

為了與歐美廠商在這一市場展開競爭,在保質的情況下努力降低成本則是臺灣廠商得以制勝的法寶之一。因此,絡達科技公司持續推出高整合度的11g與11a/g射頻晶片以及11a/g的射頻方案。

“而可擕式設備市場的用戶最關注的是電池的使用時間,尤其在手機與PDA的功能不斷增強、耗電問題日趨嚴重的情況下。相對而言,他們對資料傳輸速率的要求並不高。”呂向正說,“因此低功耗的11b晶片組將是該細分市場的最佳選擇,絡達科技也會不斷推出更省電的11b射頻晶片。”

除了在應用上縱深發展以外,集成進設備的核心晶片組也是WLAN晶片發展的趨勢之一。WLAN晶片越來越多的被嵌入進手機晶片組、PC晶片組、網路處理器、甚至是消費電子設備的晶片組之中。“絡達科技也緊跟這一趨勢,由於我們也生產手機射頻晶片,因此也計畫推出WiFi+GSM/GPRS的單晶片射頻IC。至於WiFi嵌入PC晶片組,一般看法是將WLAN的MAC(最多是基帶)整入南橋內,射頻勢必還是要獨立的一顆晶片,因此對於絡達反而有更大的發揮空間。同樣,在網路處理器領域目前也都是與基帶做整合,而射頻獨立一顆。”呂向正說,“然而走向更高整合度是IC設計業者一條不歸路,因此公司也已積極投入SiP/SoP技術,通過封裝的方式與基帶進行整合。”

在價格趨勢方面,呂向正認為目前11b晶片的價格已經到底,再往下壓縮的機會不大,然而11g晶片價格將在2004年大幅下降,主要原因是臺灣好幾家晶片廠也在2004年推出11g的IC。

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