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IDT 推出高效能DDR3記憶體模組暫存器
整合DDR3暫存器與驗證平台解決方案
可促使DDR3系統廠商與DIMM模組製造廠等相關產業共創新的成長契機

 2007-04-25
領先的關鍵半導體解決方案供應商IDT針對DDR3 RDIMM記憶體模組推出業界傳輸速度最快、並且符合JEDEC標準規格的整合式暫存器與鎖相迴路(PLL)元件。IDT此新款晶片內建的PLL可支援業界最廣泛的時鐘速度,支援從DDR3-800至DDR3-1600,傳遞延遲時間低於1奈秒 (nanosecond)。IDT 74SSTE32882是專為新一代高效能伺服器與工作站所設計,速度是現有DDR2的兩倍,且功耗降低了30%。

此外,IDT還為DDR3相關業者提供暫存器驗證板(Register Validation Board; RVB)的標準認證平台,藉以促進RDIMM上下游產業共同發展更迅速。所有DDR3的廠商能在一個標準化的RVB平台上,針對DDR3 Register-DIMM模組進行測試、debug以及驗證的工作。此外,DDR3的廠商也能夠利用RVB平台自行驗證其為RDIMM特別設計的每一個功能,進而加快市場採用DDR3 RDIMM的速度。IDT RVB平台將透過JEDEC標準組織提供給DDR3相關的廠商。

暫存器與PLL整合在同一元件上可以讓RDIMM廠商簡化設計與機板配置。此外,74SSTE32882還支援一個內部的PLL鎖相迴路,可減少線路迴繞及展頻時脈訊號,進而降低電磁干擾(EMI)。另外,74SSTE32882的電壓降至1.5伏特,有效降低耗電量與發熱量。這些特性可幫助縮減電路板尺寸並減少了外部元件的數量,讓成本大幅降低,為RDIMM廠商帶來極為重要的商業價值。

美光(Micron)記憶體產品事業部資深行銷總監Bill Lauer表示,「美光很高興IDT在新一代R- DIMM方面再次展現領先優勢,推出JEDEC相容的DDR3暫存器,並開發出暫存器驗證機板。DDR3 RDIMM具備更低的耗電量、更高的傳輸速度、以及更高的模組密度等顯著的優勢,我們預估明年DDR3 RDIMM將成為高效能伺服器所需的重要記憶體。」

承襲IDT支援業界標準的既定目標,74SSTE32882完全相容於最新的JEDEC規格。JEDEC制定的技術規格可以確保所有JEDEC相容的DDR3解決方案都能互通操作,這將有利於推動整個DDR3市場的成長。

IDT集團副總裁暨記憶體介面部門總經理SEAN FAN表示,「DDR3暫存器的成功推出,展現了IDT持續投入DIMM市場的承諾。IDT致力於協助CPU與DIMM廠商順利擴展新興的DDR3市場。很高興我們可以持續擁有領先的優勢,與DIMM廠商合作開發不僅相容於JEDEC規格的DDR3記憶體模組,還開發出具顯著省電效能及效能更強化的產品。」

供貨
IDT 74SSTE32882已有樣本提供給合格客戶。預計將於2007年第二季開始量產。DDR3 RVB將透過JEDEC標準組織供應。這個驗證板由CST Inc.負責生產與經銷,詳細資訊請聯絡CST,電話(972)241-2662或參觀公司網站 http://www.simmtester.com