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Winbond推出快閃記憶體新產品-16Mb/32Mb/64Mb parallel flash

 2007-11-14

華邦電子以自行研發之WinStack 0.13微米製程,推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體,將快閃記憶體應用的涵蓋領域除了PC產品之外,擴大拓展至消費性及通訊等3C市場,讓整個應用產品市場更加完備;16Mb ,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體,其資料讀取速度皆可達70ns,16Mb和32Mb主要產品特性為Boot Block及Single Bank,而64Mb除可另外提供快速的分頁讀取模式(page mode)以加快資料讀取速度,也提供Boot Block和Flexible Bank的產品規格。

從1995年以WinFlash製程在6吋晶圓廠生產出第一顆5V的快閃記憶體,至今日,華邦電子已在快閃記憶體市場耕耘了12年的光景,而為了不斷提高產品競爭力,華邦電子於2003年在8吋晶圓廠以自行研發的WinStack 0.18微米製程,供應低容量的快閃記憶體:4Mb、8Mb FWH以及LPC,多年來在主機板產品的市佔率持續處於領導地位。於2007年,華邦繼續推出以WinStack  0.13微米製程,生產之三款W19B系列的並列式快閃記憶體:16Mb、32M以及64Mb,進一步將記憶體應用領域擴大至消費性產品以及網路通訊產品。

W19B160B和W19B320B的記憶體容量為16Mb和32Mb,主要的產品規格為:Erase Suspend/Erase Resume、Boot Block 、Write-Protection、Hardware Reset,除此之外,32Mb更另外提供Security Sector,讓重要的資料更加安全。這兩款產品皆操作在2.7V~3.6V的工作電壓,提供x8/x16兩種資料傳輸頻寬,資料讀取速度達70ns。適合多種應用產品如DVD錄放影機、MP3音樂播放機、印表機、各式網路通訊設備、機上盒(DVB-S,-T)、汽車、消費性電子等。

W19B640C的產品容量為64Mb,包含的特性有:x8/x16兩種資料傳輸頻寬,更快的資料讀取模式(20ns page access time)、Flexible Bank 記憶體架構支援同時讀寫功能,及Sector Protection,Top and Bottom Boot Block、Write-Protection、Hardware Reset等等規格,工作電壓為2.7V~3.6V。應用產品包含數位相機、DVD錄放影機、機頂盒(DVB-C) 、各式高階網路產品、低價手機等。所有W19B系列的產品元件使用封裝的腳位及指令集皆符合JEDEC標準。

華邦WinStack 0.09 微米制程目前正在開發當中,未來將用於生產16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等並列式快閃記憶體,以持續不斷強化華邦產品競爭力以及完整產品組合。

供貨及定價
W19B160B將在2007年6月先提供48腳TSOP封裝樣品,供貨時間為2007年8月,而48球TFBGA封裝樣品將在2007年10月提供,同時間亦可量產供貨﹔W19B32B的48腳TSOP封裝樣品提供時間為2007年9月,供貨時間為2007年第四季初,而48球TFBGA封裝樣品將在2007年Q4底提供﹔W19B640C樣品計劃於2007年Q4提供48腳TSOP封裝樣品,2008年第1季供貨,而48球TFBGA封裝樣品將在2008年Q1提供。