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Vishay推出新型VEMT系列矽NPN光電電晶體 採用可與無鉛焊接相容的PLCC-2封裝

 2008-04-16

日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出採用可與無鉛 (Pb) 焊接相容的 PLCC-2 表面貼裝封裝的新系列寬角光電電晶體。VEMT 系列中的器件可作為當前 TEMT 系列光電電晶體的針腳對針腳及功能等同的器件,從而可實現快速輕鬆的替代,以滿足無鉛 (Pb) 焊接要求。

Vishay 當前的 TEMT 系列光電電晶體為無鉛 (Pb) PLCC-2 封裝,但它們需要基於鉛的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光電電晶體具有與 TEMT 系列器件相同的特性,但可與符合 JEDEC-STD-020D 的無鉛 (Pb) 回流焊工藝相容。光、電及機械相容性可使該新系列器件輕鬆替代 TEMT 光電電晶體。

這些VEMT3700, VEMT3700F, 及VEMT4700專為ATM、投幣機與自動售貨機;消費類產品;汽車、EMS 及工業系統等分銷產品中的物體傳感、光轉換、接近傳感、軸承編碼、資料傳輸、撥輪感測器及觸摸鍵應用而進行了優化。

器件規格表:

部件編號 峰值波長 (nm) 帶寬3 (nm) 集電極燈電流2, Ica (mA) 半感光角 (±°) 上升與下降時間1, tr/tf (µs) 
VEMT3700 850450 11000.5602
VEMT3700F 940830 11000.5602
VEMT4700 850450 10800.5602
1 - 速度: RL = 100 Ω, λ= 950 nm, V = 5 V
2 - 集電極燈電流: VCE = 5 V, Ee =1 mW/cm2, λ=950 nm, 典型
3 . 帶寬 λ0.1 nm

Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“財富 1,000 強企業”,是世界上分立半導體(二極體、整流器、電晶體、光電子產品及某些精選 IC)和無源電子元件(電阻、電容器、電感器、感測器及轉換器)的最大製造商之一。這些元件幾乎用於工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空及醫療市場的各種類型的電子設備中。其產品創新、成功的收購戰略以及提供“一站式”服務的能力已使 Vishay 成為了全球業界領先者。有關 Vishay 的詳細資訊,可以訪問 Internet 網站 http://www.vishay.com