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Winbond推出新一代輸出輸入控制晶片-W83667HG
完全支援INTEL® Eaglelake 平臺與AMD® AM3平臺

 2008-06-11

輸出輸入晶片 (I/O) 的領導廠商「華邦電子」,繼 W83627EHG 與 W83627DHG 系列廣獲全球各大 PC 、主機板製造商的好評與採用之後,接著針對 Intel® 的 Eaglelake 平臺以及 AMD® 的 AM3 平臺進行晶片組的研究開發,於近日隆重推出新一代輸出輸入 (Super I/O) 控制晶片「 W83667HG 」。

該產品支援 Intel® 新發表的 PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Transport) 與 AMD® SB-TSI 介面。 Intel® PECI 與 AMD® SB-TSI 介面主要用於感測 CPU 晶片及偵測系統環境溫度。 W83667HG 更含有能執行 CPU 動態超壓設定的 VID 輸入輸出腳位,滿足使用者對高 CPU 執行效能之需求。同時,其 CIR 功能,包括 receiver, learning, 以及 emitting 等,也能用於遙控應用,例如 Microsoft® Vista 作業系統的 Home Media Center 。此外,南橋更可透過 LPC 介面與 SPITM (Serial Peripheral Interface) 介面溝通,大幅提升了產品運用的靈活性。高度整合、功能齊全的 W83667HG 是應用於 Intel® 的 Eaglelake 平臺以及 AMD® 的 AM3 平臺的絕佳選擇。

除了上述新產品特性之外, W83667HG 也支援傳統的輸入輸出功能,包括鍵盤 & 滑鼠、 UART 、印表機、軟碟機,以及 GPIO 。使用者亦可經由鍵盤任意按鍵、滑鼠或是 GPIO 事件喚醒於休眠狀態 (S3 and S5 ACPI states) 中之系統。華邦電子在先進研發技術的支援下,更進一步提升了硬體監控 (Hardware Monitor) 的效能。 Dual Current Source 的設計使得溫度量測更為精準。風扇控制電路可適用於 DC 直流風扇或 PWM 風扇。 W83667HG 更支援華邦專利智慧型風扇回授風扇轉速控制演算法,並藉由監控溫度、電壓、風扇轉速 (RPM) 與控制風扇轉速 (PWM) 更進一步確保了主機板與 PC 應用的效率和穩定性。

功能齊備的 W83667HG 是您主機板與 PC 應用的最佳選擇。多年來,華邦電子 (WEC) 一直致力於個人電腦、主機板、筆記型電腦、伺服器等晶片開發,未來亦將秉持不斷精進產品規格與技術服務之理念,針對不同市場需求,提供更多樣化、高成本效益且符合最新規格的輸出輸入晶片 (I/O) 解決方案,供您選擇。