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Epicom天工通訊新一代功率放大器進軍3G手機市場

 2011-08-17
詮鼎集團旗下昱博科技代理的Epicom天工通訊近日內發表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品,該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動通訊與智慧型手機產品所設計,每款產品適用於特定的WCDMA頻段。除了WCDMA市場之外,天工通訊陸續推出的手機PA產品也將涵蓋3G標準的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市場,以至於4G標準的LTE及TD-LTE市場。天工通訊持續往大中華區3G/4G功率放大器與射頻前端模組的領導者角色邁進,可望破除目前3G/4G功率放大器與前端射頻模組市場由美、日廠商壟斷的局面。

天工新一代的WCDMA/HSPA手機用功率放大器系列產品分別支持最通用普及的WCDMA頻段I、II、V與VIII。其高線性度、高功率、高效率、低功耗、低溫度增益變化、數位化三重輸出功率運作、以及與主流市場上來自美、日的3G手機PA在尺寸、腳位與功能上完全相容,這些特性及其高性價比都是天工通訊在3G WCDMA/HSPA功率放大器產品上能與美、日廠商競爭的優勢。

天工通訊採用最先進的電路設計及晶圓製造技術,能將多種砷化鎵(GaAs)製程及不同功能的電路設計整合在單一晶片的晶圓製程上,以獲得尺寸更小、效能更優異以及成本更精省的競爭優勢。相較於2G(GSM/GPRS/EDGE)應用對功率放大器的規格要求,3G對於PA的線性度及低功耗上的要求更高,因為大量資料的快速傳輸需要高線性度的支援。而在增加線性度、提高效率之餘,本系列產品尚同時具備三重輸出功率運作模式,在高、中、低功率輸出時都有極為優異的高效率(Efficiency)表現,可有效延長電池使用與通話時間,使用者不須頻繁充電。超低的靜態電流,有助於延長電池的使用時限。其3 mm x 3 mm x 1 mm 的標準尺寸封裝尚整合了高性能定向耦合器(Coupler)與所需的匹配電路,完全符合當前3G領導廠商高通(Qualcomm)近期對WCDMA功率放大器所要求的尺寸規格與整合度,讓智慧手機設計者可以更彈性地進行射頻前端的元件佈局和線路設計。基本上,該產品已與美、日大廠最新的3G/4G功率放大器產品同步,在不須改動電路板的情況下,就能相互置換取代。

EPA8100A、EPA8200A、EPA8500A、及 EPA8800A是天工通訊新一代3G WCDMA/HSPA功率放大器的首款系列產品,其設計主要針對不同的3G頻段應用; EPA8100A適用於Band 1 (1,920~1,980MHz),EPA8200A適用於Band 2 (1,850~1,910MHz),EPA8500A適用於Band 5 (824~849MHz),及EPA8800A適用於Band 8 (880~915MHz)。所有該系列產品的工作電壓範圍均涵蓋3.2V到4.2V之間。在工作電壓為3.4V、輸出功率在+28dBm的高功率模式下,其效率在35%至40%之間;輸出功率在+18dBm的中 功率模式下,其效率可以達到30%,這也是業界在中 功率模式下最高的效率表現;而在輸出功率只有+8至+10dBm的低功率模式下,其效率也在10%以上。外部電路不再需要使用任何DC-DC轉換器,其內部已有穩壓器(Voltage Regulator)的設計,故無需任何外部參考電壓。而處於低功率輸出模式時,其靜態電流也僅約10mA。所有該系列產品均有絕佳的溫度補償設計(-40°C至+85°C),故可應用在任何極端的工作環境下,無論是手機、資料上網卡、3G模組,以及各式各樣配備3G通訊裝置的產品,像是平版電腦、電子書等。尤其是該產品以極小封裝實現了高度整合,可有效簡化設計、降低元件數量並節省電路板空間,並能滿足3G手機、網卡與模組設計者的嚴苛性能需求。另外天工通訊不僅提供3 mm x 3 mm標準尺寸封裝的3G功率放大器產品,並可針對在量產中的大型SiP模組廠商提供裸晶晶片,以符合未來3G前端模組市場的多樣化與客制化的需求。

天工通訊最新一代的3G功率放大器(PA)系列產品都具有高可靠性、溫度穩定性與耐用性,並且其生產材料完全符合歐盟高標準的危害性物質限制指令(RoHS)。天工通訊的3G系列產品現在可立即提供樣品並為客戶提供前端參考匹配設計,以促進手機電路板調試並縮短終端產品的上市時程。天工通訊最新一代的3G功率放大器(PA)系列產品將於2月下旬在深圳及三月上旬上海舉辦的中國國際積體電路研討會(IIC-China)上展示其在網卡及智慧手機上的終端應用。

關於天工通訊Epic Communications (Epicom)
天工通訊是專業的無線通訊用功率放大器積體電路與射頻前端模組解決方案的設計與製造商。專注於行動通訊系統WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射頻前端電路所需之3G手機多頻段功放(PA)元件、天線開關(ASM)與標準型功放/雙工器(3G PA+Duplexer Module)模組的設計、開發與銷售。 天工通訊結合美、台與大陸的研發及應用支援團隊、以具有最佳成本優勢的產品供應鏈、在地及時的技術支援以及彈性的供貨條件,立志成為大中華區3G/4G功放元件與射頻前端模組的產品設計開發領導者。天工通訊現已在大量供應WiFi、WiMAX、ZigBee等無線通訊系統所需的功放元件與高整合度的射頻前端模組等產品,並協助客戶簡化前端射頻複雜度、縮小體積、縮短產品開發時程、及有效降低生產成本。

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