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Raydium瑞鼎推出技術領先之全系列投射電容式多點觸控晶片

 2011-08-17
詮鼎集團代理的Raydium Semiconductor瑞鼎科技深耕觸控技術兩年,於今年初推出適合各種尺寸,高性價比的投射電容式觸控晶片解決方案。

隨著科技生活概念的延伸及便利性的急迫需求,觸控技術將快速的融入人們週遭,因此於觸控手機、行動網路裝置,平板電腦等消費性電子產品加入觸控技術已經成為現今產業一個重要的趨勢,而為了讓客戶享受觸控的便利,瑞鼎的專業觸控團隊秉持著高品質,高反應速度的服務態度, 針對每個不同用戶體驗的需求,量身客製產品。

瑞鼎全尺寸投射電容式觸控晶片方案:
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瑞鼎的觸控晶片採用全新的Mutual Sensing互感式技術,支援真實多點觸控,擁有高感度,高報點率,超低功耗,以及全面針對抗噪能力的提升¬ – 利用獨特開發的Noise-Free技術,讓所搭配的Touch Panel甚至不需要ITO屏蔽層,即可有效消除下方LCD顯示器所產生的干擾,在提供最佳化表現的同時,實質上幫助客戶節省成本。客戶可依照Touch Panel 的感應通道數,以及應用的等級,選擇適合的方案。

RM31040支援最大32 Sensing Channels,加入MCU Embedded製程,為單晶片方案,主要是用在手持式裝置,操作電壓為2.8~3.6V,僅需要兩個穩壓電容做為外部元件,使用最小的軟性電路板面積,幫助客戶節省成本同時打造最輕薄短小的機構設計。而真實多點資料輸出介面可支援I2C、SPI以及UART,目前規劃支援4指以內的觸控。
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RM31050支援最大112 Sensing Channels,同樣是兩晶片方案,主要是中大尺寸應用,一般操作電壓為4.5~5.5V,另外配合最大32V的高電壓驅動,將可以高信噪比克服高阻抗環境。 而本晶片最大特色為內部搭載功能更為強大的Super ADC,透過SPI介面與MCU進行溝通,可支援高速高流量資料處理,目前最多可支援10指的觸控。

Raydium觸控晶片已通過微軟Window Logo認證, 可支援更廣泛的應用。
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https://winqual.microsoft.com/HCL/ProductDetails.aspx?m=7&g=d&cid=&aqid=&sv=Raydium&f=&pn=Touch%20IC&oid=14948

關於瑞鼎Raydium
瑞鼎科技股份有限公司 (Raydium Semiconductor Corporation) 為明基友達集團旗下LCD驅動IC設計大廠,成立於2003年10月,為提供液晶面板廠商完整解決方案的專業IC設計公司,主要的產品為液晶面板驅動IC、投射電容式觸控IC、時序控制IC、照明IC、以及電源管理IC。

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