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Samsung (Memory) 三星發表新款32GB DDR3記憶體模組,使用新的3D TSV封裝技術

 2011-09-14
三星早已經量產了30nm DDR3 DRAM顆粒,最後發表了全球首款單條32GB記憶體模組,而三星又發布了一款新的單條32GB DDR3記憶體模組,同樣是採用30nm DDR3 DRAM顆粒,不過採用了全新的3D TSV封裝技術,產品比一般30nm DDR3 DRAM記憶體模組功耗低約30%。

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三星新款的32GB RDIMM(Registered DIMM),頻率為DDR3 1333MHz,使用3D TSV封裝技術,產品比一般30nm的LRDIMM產品功耗平均低約30%,功率只有4.5W,三星表示新的32GB RDIMM是企業伺服器用的記憶體模組中功耗最低的產品

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