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世平代理之Spreadtrum展訊推出16nm FFC工藝的八核64位LTE SoC平臺-SC9860

 2016-09-08

展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”),展訊SC9860平臺採用了先進的台積電16nm FFC工藝,相比20nm、28nm具備更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53處理器,主頻超過2.0GHz,採用最新四核 Mali T880圖形處理器(GPU),可支援4K及以上的高保真度影像。同時,該平臺在支援頂級多媒體配置上也表現優異,以先進的三組影像處理器支援高達 2600萬圖元相機、雙攝像頭以及即時前後同時攝錄功能,真正實現3D拍攝。通過HEVC硬體編解碼技術,實現超高清的4K2K視頻拍攝及播放,並支援高 級別解析度WQXGA (2560 x 1600) 顯示器。展訊SC9860通過集成感測器控制中心,打造了實現使用者感知以及感測器融合應用的完整方案,以高性價比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗。

 

此外,展訊SC9860支持全球全頻段LTE Category 7 (CAT 7)級別,雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網,下行速率達300Mbps,上行速率達100Mpbs,真正實現4G+技術的極速上網體驗。

 

“SC9860 晶片是展訊首顆面向中高端智慧手機的4G SoC單晶片,這是展訊技術創新的重大突破。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示,“憑藉台積電卓越的技術優勢和戰略支援,我們成為將16nm FFC先進工藝用於商業化移動基帶產品的早期應用者之一。SC9860的成功推出,證明展訊作為一個全面手奠定了在全球智慧手機晶片市場的領導地位。同 時,我們也不斷增強晶片設計的研發能力,本次推出的SC9860面向中高端4G智慧手機市場。未來展訊也將持續與客戶及合作夥伴合作,提供具有更高性能和 更佳用戶體驗的創新產品。”

 

關於Spreadtrum

展訊通信有限公司致力於智慧手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機晶片平臺開發,產品支援2G、3G及4G無線通訊標準。基於高集成度、高效能的晶片,搭配客戶化的軟體及參考方案,展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案,説明客戶實現更快的設計週期,並有效降低開發成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國本土製造商,可為中國及全球新興市場的消費者提供卓越的手機產品。