新聞中心

意法半導體(ST)推出寬溫度範圍串列EEPROM,可應用在無線通訊模組

 2015-06-17

ST推出新款工業進階版(Industrial-Plus)串列EEPROM,其工作溫度高達105°C,是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇最齊全的EEPROM產品,為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性,且無需修改印刷電路板設計。

 

M24系列(I2C)及M95系列(SPI)擁有34款新產品,記憶體容量從2KB到512KB,採用針腳相容的SO8N或TSSOP封裝,更高的可靠性讓採用新產品的設備在嚴苛的溫度環境內亦可完美地執行工作。

 

典型的目標應用包括先進工業控制與網路設備、智慧照明系統、智慧電源開關、電腦伺服器以及專為惡劣環境設計的無線通訊模組。意法半導體獨有的先進EEPROM製程和精巧的表面黏著封裝技術,可協助設計人員面對系統尺寸、重量及成本等各項挑戰。

 

擁有4毫秒的寫入時間且支援最高20MHz的時鐘頻率,讓新產品成為高速參數儲存及快速數據傳輸應用的理想選擇。每次(單次)可寫入/抹除最多4M的數據。設計人員可以利用晶片內建的識別碼追溯訊息,並可利用內部寫入鎖定保護頁面以防止洩漏敏感數據,例如產品序號、識別碼或追溯訊息等相關資料。

 

34 款工業進階版EEPROM均已量產,提供各種記憶體容量、封裝配置及匯流排介面的樣品。

 

欲了解更多詳細資訊,請瀏覽www.st.com/eeprom-nbmar15