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採用J、P、A、B和超薄B外形尺寸的新款Vishay聚合物鉭片式電容器具有超低ESR

 2015-04-08

器件的容量從3.3μF到330μF,可用於電腦、通信和工業應用

 

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣佈,發佈5種超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器。Vishay Polytech T55系列器件適用於電腦、電信和工業應用,在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。

 

通過採用聚合物陰極,今天推出的電容器實現了低ESR,性能遠遠超過二氧化錳器件。另外,T55系列的紋波電流IRMS達到1.78A,具有低等效串聯電阻(ESR),可改善充電和放電特性。電容器可用於電腦、平板電腦、智慧手機和無線卡裡的電源管理、電池解耦和儲能。

 

T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B,最高1.2mm)共5種外形尺寸,2.5V~10 V電壓等級產品的容量為3.3 μF~330 μF,容量公差為±20%。器件的工作溫度為-55℃~+105℃,溫度超過+85℃時需降低工作電壓。

 

T55系列電容器採用無鉛端接,符合RoHS及Vishay綠色標準,無鹵素。器件可用高速自動拾放設備進行貼裝,潮濕敏感度等級 (MSL)為3。

 

新的T55系列現可提供樣品,並已實現量產。