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意法半導體(ST)壓力感測器被整合到穿戴式裝置

 2015-03-25

0.76mm厚、唯一採用全壓塑封裝的壓力感測器,實現更高的測量精準度

 

ST進一步擴大環境感測器的產品陣容,推出新款具開創性的壓力感測器。新產品LPS22HB是全球最小的壓力感測器,擁有高測量精準度、穩固封裝設計、超小尺寸等優勢。

 

目前壓力感測器被整合到越來越多的消費性電子產品與穿戴式裝置中,例如智慧型手機、平板電腦、運動手錶、智慧手錶以及手環等。使目標應用實現樓層識別(floor detection)與適地性服務(location-based services),提高航位推測(dead-reckoning)的準確度,為天氣分析器(weather analyzer)、健康與運動監控器等智慧型手機應用程式(apps)創造更多機會。因此,IHS市場研究機構預估,至2018年,全球用於消費性電子產品的壓力感測器銷售量將接近十億顆。

 

LPS22HB不僅是全球最小的壓力感測器,還是市場上唯一採用全壓塑封裝(fully molded package)、熱性能和機械強度均領先業界(耐撞擊能力 > 20,000 g),同時提升測量性能,並完美地解決工作電流與雜訊的矛盾問題。這一切歸功於意法半導體這項被稱作「Bastille」的MEMS新技術。此項技術採用全壓塑穿孔基板柵格陣列(HLGA,Holed Land Grid Array)封裝;晶片表面積僅為2x2 mm,厚度不到0.8mm,是市場上最小的封裝。這一革命性封裝技術已通過意法半導體LPS25HB 2.5 x 2.5mm壓力感測器的驗證,由於本身設計即具備無塵防水的特性,所以不再需要金屬或塑膠蓋以及附加的機械隔離柵格。

 

意法半導體資深感測器及類比元件產品部總經理Francesco Italia表示:「利用我們業界領先的MEMS製程、先進的封裝技術和ASIC設計能力,意法半導體的LPS22HB是一個採用全壓塑封裝、體積僅3mm³、獨一無二的壓力感測器。我們又再次地提高了壓力感測器市場的標準,讓我們客戶能夠為他們的客戶帶來更多的價值。」

 

新壓力感測器擁有許多不凡的特性,例如進階型溫度補償(temperature compensation)功能使應用程式(apps)在不斷變化的環境中仍可保持穩定的性能表現;260至1260 hPa的絕對壓力(absolute pressure)量程覆蓋所有可能的實際應用高度(從最深的礦井到聖母峰);不到5μA的低功耗;壓力雜訊低於1Pa RMS。

 

LPS22HB預計於2015年第三季開始量產;即日起開放原始設備製造商(OEM)申請樣品。