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Infineon 推出採用 ThinPAK 5x6 封裝的 CoolMOS™

 2014-10-29

【產品圖】

【產品介紹】
ThinPAK 5x6是針對高壓MOSFET設計的無引腳SMD封裝。這種全新封裝具有5x6mm²的超小尺寸(30mm²,與之相比,DPAK為77mm²)和僅1mm的超薄高度(1.0mm,與之相比,DPAK為2.3mm)。由於小封裝尺寸和極低的寄生電感,該器件可以有效地縮小系統尺寸,從而提高功率密度。ThinPAK 5x6封裝的寄生電感僅為1.6nH(而,DPAK為4.7nH),散熱性能與DPAK接近。由於該封裝允許開關速度更快,因此開關效率高。同時,EMI方面的控制較為容易。 


【產品特色】
這種較小尺寸的ThinPAK 5x6封裝具有節省空間的優點,並且能夠降低由傳統MOSFET引腳封裝中內、外部寄生電感所產生的影響。尤其是源極電感,當高di/dt時,它會對門極電壓產生影響;同時也會影響器件的最大擊穿電壓。有可能在內部會觀察到超過額定擊穿電壓的值(相應資料表中的額定值)。




RG,ext=0.5Ω;ID = 4A;CGD,ext = 5pF
柵-源信號上的額外電壓降(振盪)取決於內部和外部源極電感。

【產品規格


【產品應用】
Adaptor/Consumer/Lighting


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