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TI最小 DC/DC 模組在僅 360nA 電流下為新一代穿戴式裝置供電

 2014-08-06

TI 全面整合型 200mA MicroSiP™ 模組尺寸僅 6.7 平方毫米

比其它降壓轉換器小 75%

 

 德州儀器 (TI) 宣佈針對各種新一代超低功耗應用推出業界最小的最低功耗模組,適用於穿戴式電子設備、遠端感測器以及基於 MSP430™ FRAM 微控制器的設計,進一步提升了TI 在提供最高效能 DC/DC 轉換器的整體實力。

 

低功耗與小尺寸對穿戴式設備設計至關重要。TI 最新TPS82740ATPS82740B降壓轉換器模組不僅支援 200-mA 輸出電流,效率高達 95%,而且在工作狀態下暫態電流僅消耗 360 nA,待機消耗 70nA。微小型 3-MHz 模組採用全面整合型 9 焊球 MicroSiP 封裝,其高度整合開關穩壓器、電感器以及輸入/輸出電容器,可達到尺寸僅 6.7 平方毫米的解決方案以及 30 mA/平方毫米的功率密度。與 TI 屢獲殊榮的 WEBENCH®線上設計工具配合使用,TPS82740x 不僅可簡化電源轉換,還可加速設計時程。

 

TPS82740A 支援 1.8V 2.5V 輸出電壓,而 TPS82740B 則支援 2.6V 3.3V 輸出電壓,步進為 100mV,可滿足各種微控制器的電源需求,其中包括 TI 最新超低功耗MSP430FR59xx微控制器 (MCU) 以及 SimpleLink™ CC2541無線 MCU 等藍牙 (Bluetooth®) 低耗能解決方案。

 

TPS82740x 的主要優勢:

  • 最小的 200-mA DC/DC 解決方案:全面整合型 3MHz MicroSiP 模組整合所有被動元件,可實現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案,比分離式解決方案小 75%
  • 最低功耗、最高效能:工作暫態電流僅 360-nA,待機電流為 7 0nA。整合型負載開關與三接腳電壓選擇功能可在工作期間快速最佳化功耗。

 

超低功耗設計

TPS82740x MicroSiP 模組進一步擴大了 TI 超低功耗積體電路產品系列,該系列不僅可保持更長的電池使用壽命,甚至還可在低功耗設計中達到無電池工作。bq25570bq25505TPS62740TPS62737 以及 TPS62736 電池管理系統及 DC/DC 轉換器可達到業界最低的暫態工作電流。

 

透過以下連結瞭解有關 TI 低功耗 DC/DC 轉換器的更多詳情: