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TI 推出業界最高效率支援3G及4G LTE智慧手機的封包跟蹤DC/DC 轉換器

 2014-06-23

高穩健 RF 封包跟蹤電源,支援包含完整 20MHz LTE 頻譜在內的所有 3G 及 LTE 頻帶

TI 宣佈推出業界最高效率封包跟蹤電源解決方案,支援智慧手機與平板電腦使用的 3G 及 4G LTE 多模式多頻帶 RF 功率放大器,可幫助延長電池使用壽命。整合 DC 升壓功能和配套 LM3291 線性放大器的最新 LM3290 降壓轉換器,可實現在 RF 發送器中使用封包跟蹤技術,與採用平均功率跟蹤的系統相比,不僅可將功率放大器溫度降低 20攝氏度,而且還可將整體功耗銳降25%。

支援所有 3G 及 4G LTE 頻帶

由全球電信業者在 20 多個不同頻段經營的的 LTE 網路,可提供需要高峰均比 (PAR) 的高速資料傳輸服務,其更高傳輸功率卻會降低 RF 功率放大器的效率,而且還會產生額外的熱量。LM3290 與 LM3291 支援低至 2.5V 的電源電壓,不但可在更高功率輸出水準與高 PAR 下提供高效率,同時還可充分滿足所有 LTE 頻帶中的嚴格接收頻帶雜訊要求。

LM3290 與 LM3291 的主要特性與優勢:

頻寬與電池電壓彈性:不僅可管理高達 20 MHz 的所有 3G 及 4G LTE 頻寬以及2.5V 到 5V 的電池電壓,同時還可充分滿足各大供應商的功率放大器要求。

最高效率:上述元件的封包跟蹤功能不但可降低散熱與功耗達 25%,而且還可使用 LTE 25RB 的進階電源跟蹤技術實現超過 90% 的效率

更高的電源容量:智慧手機及平板電腦在電池電量低時無需最大限度降低功耗。LM3290 中的整合型 DC 升壓轉換器可提供最大傳輸功率,即便在較低電池電壓情況下也能支援較高的 LTE 資料速率

無縫的類比數位介面支援:支援適用於封包跟蹤的 MIPIⓇ eTrak™ 類比差分前端介面以及 1.8V MIPI RFFE 數位介面,可簡化與業界最新 RF 平臺的整合。此外,這些元件還可在封包跟蹤與平均功率跟蹤工作模式之間進行無縫轉換

高效能、低雜訊:LM3290 與 LM3291 可在高 LTE 頻寬(LTE10 與 20)下提供高效率、低雜訊、低輸出阻抗以及低輸出鏈波電壓。這兩款元件支援 75 MHz 的最低頻寬,這對使用封包跟蹤技術而言屬於業界首創,可透過優異的相鄰通道洩漏比及雜訊效能提供高準確度。

TI 針對消費性電子的類比產品

TI 廣泛的電源管理及類比訊號鏈產品具備的高效能、低功耗以及高整合度特性,可協助設計工程師開發創新且具差異化的消費性電子產品。TI 正透過手勢識別、觸覺反饋、進階電池充電、音訊以及健康技術等構建美好未來。更多關於 TI 類比產品如何改善我們的生活、工作和娛樂,請參訪以下連結:www.ti.com/analogconsumer-pr