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MCUBE 矽立科技發佈Callsense 2.0 虛擬接近感測器解決方案

 2014-03-05

聯手敦泰科技推出業內最佳接近感應方案降低手機功耗

矽立科技(移動感測器技術領先公司)今日發佈了CallSenseTM 2.0虛擬接近感測器解決方案。這項前沿技術採用先進的類比演算法,將矽立科技的MEMS微機電加速度感測器和敦泰科技的觸摸傳感方案巧妙融合,可替代傳統接近感測器,實現使用者通話時關閉背光顯示幕的功能,從而降低功耗,增加手機通話時長,增強手機電池續航能力,並且與傳統接近感測器方案相比,降低了手機方案的成本,節省板上空間,降低了結構設計的難度。

 

全球智慧手機市場在2013年實現了超過10億的出貨量。推動智慧手機快速發展的主要動力之一來自於對其他消費電子產品的功能集成到手機上的趨勢,包括音樂播放機,遊戲裝置,導航系統,以及照相機等等。伴隨著這些功能集成到手機的BOM成本不斷降低,以及方案商們提供的參考設計日趨完善,未來類似功能的進一步集成將被更多的採用。矽立科技的CallSenseTM 2.0虛擬接近感測器技術正是這樣一種革命性的解決方案,通過矽立科技提供的完善的參考設計方案,使得客戶能夠以更低的成本實現接近感測器的功能,從而在更多的設備上集成這項功能,使手機方案更有競爭力。

 

智慧手機的耗電問題一直是手機業者關注的重點,尤其是對手機通話時間的要求更加嚴格。在過去,智慧手機廠商普遍採用昂貴的接近感測器來檢測手機與人臉的距離,實現使用者在提起手機通話期間關閉手機顯示幕背光的功能。CallSenseTM 2.0技術利用矽立科技的加速度感測器來識別使用者接聽電話的手勢,並結合敦泰的觸摸感測器來實現這一功能。通過這樣的通話期間關閉手機顯示幕的方案,可以達到省電的目的,降低手機的功耗,大大增加手機通話時間,從而增強手機電池的續航能力。當使用者將手機移離臉部時,將被該方案的智慧演算法檢測到,並自動恢復,打開手機的背光顯示幕幕。同時由於加速度感測器本就是智慧手機的標準配置,且不需要傳統接近感測器對於手機模具設計的特殊要求,基於CallSenseTM 2.0的接近感應方案更可幫手機設計者節省板上空間和結構設計難度。

 

“CallSenseTM 2.0是一項卓越的技術,我們相信它將被廣泛應用,尤其是在中國市場。”矽立科技CEO李彬先生提到:“通過該項技術,以及和敦泰科技的合作,將説明我們的客戶能夠在中低端手機上以非常有競爭力的價格來快速實現接近感測器的功能。”

 

通過結合敦泰科技的觸摸感測器,CallSenseTM方案的可靠性被進一步提高,並能夠覆蓋所有正常使用場景,包括站立,坐姿和行進中接聽電話。此外通過結合觸摸技術,對於一些非常規的使用場景,例如在躺著的時候接聽電話等,也可以實現此功能。

 

據悉,目前CallSenseTM 2.0虛擬接近感測器方案已經量產,客戶可以通過矽立科技當地的銷售管道獲取相關支持。此前矽立科技已經出貨超過5000萬片各類採用了世界上最先進的單晶片3D MEMS技術的感測器晶片產品。通過同一CMOS製造流程中在底層數文書處理部分上層垂直構建矽工藝的MEMS架構,矽立科技實現了單晶片感測器技術,使其晶片在尺寸,成本,性能,以及多晶片融合方面,較市場上當前其他的方案都有巨大優勢。

 

 

關於矽立科技

矽立科技mCube Inc,為一專業無晶圓微機電半導體產品設計公司.矽力科技以領先全球的單晶片技術整合ASIC和MEMS於同一晶片上,針對行動設備的市場開發提供了全系列高性價比的運動傳感器,更專注於開發基於單晶片技術所設計的運動傳感器所提供的高副加價值應用.提高了消費類電子產品與使用者的交互體驗。

 

 

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