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對疊層晶片設備激增的市場需求證明奧地利微電子AMS專利矽通孔(TSV)製造技術的巨大價值

 2013-09-11

領先的高性能模擬IC和感測器解決方案供應商奧地利微電子公司今日宣佈投資逾2,500萬歐元在其位於奧地利格拉茨附近的晶圓製造工廠,用以建立3D IC專用的生產線。

 

該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠淨化室中的新型3D IC生產設備。奧地利微電子獨立開發的3D IC晶片集成技術是為了應對市場對使用該技術集成IC需求的快速增長,因此擴展產能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產,相比現有的封裝技術能極大的提高晶片性能並減小晶片尺寸。

 

例如,3D IC中使用的奧地利微電子矽通孔技術(TSV)內連線能取代傳統單晶片封裝中的金屬連接線。對光學半導體而言,使用該技術將減少對清潔封裝的要求,光學半導體可採用更小巧且價格便宜的晶片級封裝,並減少電磁干擾的影響。

 

奧地利微電子的3D IC生產流程同樣也能支援晶片堆疊設備。不同的工藝流程所製造的兩個晶片(如光電二極體晶片和單工藝矽晶片)背靠背相互緊密連接,形成一個層疊晶片設備。相比兩個單獨的封裝,堆疊的設備不僅佔用更小的電路板面積,而且縮短晶片間的連線,大大提高了產品性能並減少引入的電噪音。

 

新的生產線將於2013年底全面投入運行,為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC生產。運行初期,該生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類設備。

 

奧地利微電子首席執行官Kirk Laney表示:“對像奧地利微電子這樣規模的企業來說,此次的3D IC生產線是一項重大投資。但同時,這也再一次證明了奧地利微電子致力於發展和部署先進類比半導體製造技術的長期承諾。我們的客戶對奧地利微電子創新的製造技術以及滿足他們高品質要求的生產能力給予充分肯定。”

 

 

關於奧地利微電子公司

奧地利微電子公司設計和製造高性能類比半導體,為客戶提供創新的解決方案,幫助解決最具挑戰性的問題。奧地利微電子的產品主要針對對高精度、寬動態範圍、高靈敏度、超低功耗有需求的應用。奧地利微電子為消費、工業、醫療、移動通訊和汽車市場的客戶提供包括感測器、感測器介面、電源管理IC和無線IC在內的產品。

奧地利微電子公司總部位於奧地利,全球員工超過1,300人,為遍佈全球的7,800多家客戶提供服務。自2011年收購光學感測器公司TAOS後,ams成為奧地利微電子的新名稱。奧地利微電子在瑞士證券交易所上市(股票代碼——瑞士股票交易所:AMS)。瞭解更多資訊,請訪問www.ams.com

 

 

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