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Leadcore 聯芯科技TD四核LC1813即將量產

 2013-08-28
 
聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)在深圳舉行“2013移動智慧終端機峰會”,其最新四核TD-SCDMA智慧終端機平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向TD市場推出的一款重磅產品,基於40nm工藝,採用四核ARM Cortex A7和雙核GPU,具備強大應用和圖形處理能力,將於9月正式量產。
 
在峰會現場,聯芯科技總裁孫玉望向來自珠三角乃至全國眾多的手機設計公司、製造商等客戶夥伴表達了聯芯科技與客戶共同成長的真誠願望:“每一個成功的手機公司後面都有一個戰略合作的晶片廠商,我們希望聯芯就是那個背後的晶片廠商。聯芯在TD領域耕耘多年,積累了深厚的智慧財產權和技術優勢,擁有年出貨數千萬規模的量產經驗。如今TD已進入智慧手機時代,去年聯芯成功推出了雙核智慧手機晶片,今天又在深圳正式發佈四核產品,未來還將向更多核甚至更先進的64位CPU發展。我們希望通過優質的產品不斷滿足大家的需求,説明客戶取得一個又一個巨大的成功!”
 
加速TD智慧手機四核化,助推換機潮到來 
美國市場研究公司IHS的最新分析資料顯示,今年底全球智慧手機出貨量將接近9億部,2017年全球智慧手機出貨量將達到15億部。同時,中國智慧手機市場也呈現出強勁增長態勢,其中TD-SCDMA市場發展被廣泛看好。“TD-SCDMA市場下半年發展良好,市場將繼續保持高速增長,預計全年TD手機出貨1.12億台,較2012年成長一倍,明後年將擴大到 1.5 至 1.7 億”,iSuppli中國研究總監王陽認為,“從今年第二季度開始,TD-SCDMA智慧機市場的熱點就開始從單核切換到雙核。 伴隨著一些明星機的上市,第三季度開始四核TD智慧機將開始發力,四季度將成為市場的引爆點。屆時,四核TD-SCDMA智慧手機晶片的銷量將大幅成長。”
 
據悉,從2009年TD-SCDMA正式大規模商用到今年上半年,中移動TD累計入庫手機800多款,其中有200多款手機採用了聯芯的解決方案。聯芯科技在去年推出的雙核智慧終端機晶片LC1810/ LC1811在TD-SCDMA市場表現不俗,包括酷派、中興、聯想、天語、華為等多款基於這兩款晶片方案的智 能手機上市量產。“我們的智慧手機解決方案推出後,受到了市場歡迎,説明客戶取得了巨大的成功。今年我們又推出四核智慧手機平臺LC1813,希望憑藉聯芯的技術優勢和完善的服務,能夠説明客戶在市場上佔據領先優勢,同時我們也希望與客戶建立緊密合作,共同成長。”孫玉望表示。
 
據聯芯科技副總裁劉積堂介紹,四核智慧手機晶片LC1813基於40nm工藝,採用ARM Cortex-A7內核,雙核Mali-400 GPU,集成1300萬圖元ISP,支援TD-SCDMA/GSM雙卡雙待,1080P視頻解碼,並支援最新Android 4.3作業系統。
 
“TD-SCDMA智慧手機市場將向大螢幕、高性能、低價格方向發展,LC1813作為LC1811/10的升級產品,定位於千元以內的智慧手機市場。根據週邊配置,終端的價格會在500元-1000元以上不等。”劉積堂稱,“經過了單核、雙核的演變,2013年TD-SCDMA市場將正式進入千元四核時代,基於LC1813開發的智慧手機產品符合消費者選擇高性價比產品的心理,必將最推又一波換機潮的到來!
 
“如果用兩輪摩托車 比喻雙核A9的LC1810/11,那麼搭載了四核Cortex A7內核的LC1813則可比做四輪小轎車,不僅跑的更快,而且更 穩定舒適”,劉積堂表示,“作為雙核產品LC1810/11的延續,四核LC1813在性能更強勁。LC1813 整體性能較 LC1810 提升了62%,而且目還在不斷的優化當中,它完全具備了主流四核晶片的水準。而且,LC1813採用高集成度的PMU、Codec晶片,搭載一顆性能優異的射頻晶片,相較於上一代產品,LC1813從四套片晶片架構升級為三晶片套片架構,集成度大幅提升,成本更低。”
 
LC1813助力客戶搶佔市場的殺手鐧:快、准、穩
據中國移動最新公佈的運營資料顯示,中國移動3G用戶數持續保持高增長,截至2013年6月底,TD-SCDMA 3G用戶數已達到1.37879億,占3G行動電話用戶總數的42.39%,在與聯通、電信“三分天下”的格局中領先優勢不斷加大。不久前,中國移動通信集團總裁李躍放出豪言稱,今年要衝擊1.5億台TD-SCDMA智慧終端機的銷售目標。中移動透露,對於中移動全年目標銷量,繼上半年主推TD雙核千元智能機之後,下半年TD四核千元智慧機將是推廣重點。中國移動集團終端公司品質保障部副總經理穆家松在本次峰會上介紹說:“預計今年下半年4寸雙核,4.5寸雙核,及5寸四核三條產品線將逐步提升在TD-SCDMA智慧手機市場的占比。”
 
相較於WCDMA市場,TD-SCDMA智慧手機的“核戰爭”來的稍晚一些,雖然目前市場被雙核佔據主流地位,單核終端的銷量也仍不錯,但總體向更高性能發展的趨勢是必然的。中國移動去年提出未來千元智慧機應該向“更大螢幕、更快CPU、更大記憶體、更高攝像頭圖元”發展,再加上眾多消費者也在追求多核的情況下,配備四核處理器的TD智慧終端機無疑將成為市場必然趨勢。
 
儘管TD手機四核化勢不可擋,但供終端廠商選擇的平臺卻仍然較少。目前市場上僅有MT6589及PXA1088幾款四核晶片支援TD-SCDMA,但MT6589和PXA1088晶片同時支援TD-SCDMA/WCDMA雙模,會有5%的IPR費用,性價比不夠突出,製造商開發不同檔位元產品的自由度受限。而LC1813的問世打破了四核晶片平臺陣營被少數“高富帥”壟斷的態勢,終端廠商從此又多了一種優秀平臺選擇。
 
“LC1813可以支援客戶推出多個檔位元段的機型,通過螢幕、記憶體、攝像頭的不同配置可以打造下到499,上到千元以上的多檔四核機型價,極大地豐富了客戶的四核機型,在市場上更有競爭力”,劉積堂介紹說,“客戶也可以用我們的產品做中高端產品,賣的更貴,獲得更大的利潤。” 
 
“天下武功,唯快不破”這一箴言同樣適用于智慧手機市場,要想在快速變化、競爭激烈的智慧手機市場跟上節奏,製造商需要快速高效的推出符合市場趨勢的產品,因此晶片廠商的Turnkey服務顯得尤為重要。“我們的產品在交付時,會向客戶提供完善的Turnkey方案,包括軟硬體參考設計,元器件認證清單,生產支援等,客戶可以在三個月內完成項目啟動到入庫上市。”孫玉望向客戶夥伴介紹,“聯芯在TD入庫中佔有重要地位,我們會借助這個優勢輔導客戶在最短的時間順利完成入庫,説明客戶產品在最 短時間內量產上市。”
 
“LC1813整體方案的交付除了傳統的軟硬體,還包括一套商用的UI,客戶完全可以不做任何修改就上市,同時我們為提供項目評估協助、技術培訓以及測試支援等各種優質服務,通過這些服務,客戶可以更快更放心地進行產品開發。”劉積堂同時透露,基於LC1813平臺開發的首款智慧手機9月份就會量產上市。