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聯芯科技雙核 A9智慧終端機晶片率先通過中移動晶片認證測試

 2013-05-22
 
在中移動組織的終端通信類晶片認證測試中,聯芯科技憑藉其雙核Cortex A9 1.2GHz智慧終端機晶片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商。聯芯科技LC1810晶片產品僅用了兩週一輪的測試週期,即通過了中國移動新制訂的晶片測試認證標準,這直接標誌著LC1810晶片已達到商用水準。 
 
據瞭解,此次中移動終端通信類晶片的認證測試以及晶片品質管制工作是由中國移動終端公司組織並開展,其晶片認證測試的要求與終端產品一致,包括無線通訊測試、業務應用測試、軟體可靠性測試及外場測試等多項。其目的主要是為了加快產品上市進度,從源頭上提高產品品質,經過試運行階段後,將成為所有移動終端晶片的標準認證測試之一。 
 
聯芯科技此次通過的智慧終端機晶片LC1810,精准定位中國移動多媒體智慧機市場,採用ARM雙核Cortex A9架構1.2GHz主頻,40nm工藝,具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力,支援Android 4.0作業系統,同時集成雙核Mali400 3D處理單元。出色的多媒體能力是這款晶片的亮點,支援1080P視頻編解碼以及HDMI1.4a介面,同時兼具2000萬ISP照相能力,並支援雙攝像頭3D錄影,基於該款方案開發,智慧終端機LCD可以呈現最高解析度為WXGA的高清視覺體驗,為使用者帶來高品質專業級攝影和照相體驗。與此同時,L1810方案配套提供完整的中國移動定制業務,支援NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類感測器等豐富外設,全面滿足中國移動入庫指標要求,幫助手機廠商用最小的研發投入,縮短產品上市週期。 
 
LC1810樣機的性能已比肩、甚至部分超越目前主流的雙核A9智慧機。隨著LC1810晶片的成熟,將助於推動TD-SCDMA市場雙核智慧機的普及。目前,基於該晶片平臺的多款手機終端都在研發、測試中,聯芯科技透露,基於該款晶片方案的客戶終端將於今年Q4上市。