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ST 意法半導體透過CMP提供先進MEMS製程設計晶片原型

 2013-04-10

此項計劃旨在於推動動作感測器市場開發新應用

 

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈將透過矽中介服務商CMP(Circuits Multi Projets®)爲研發組織提供意法半導體的THELMA MEMS製程,大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型。意法半導體採用這項製程成功研發並銷售數十億顆市場領先的加速度計和陀螺儀。意法半導體目前以代工服務的形式向第三方提供這項製程,旨於推動動作感測應用在消費性電子、汽車電子、工業及醫療保健市場取得新的發展。

 

 

意法半導體在MEMS感測器領域的成功歸功於其領先業界的製程。0.8微米表面微加工THELMA製程(用於製造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層)透過整合薄厚不一的多晶矽層來製造元件的結構和互連元件,實現單晶片整合線性動作和角速度機械單元,爲客戶帶來更高的成本效益和尺寸優勢。

 

透過CMP多專案晶圓服務,學術組織和設計公司可獲得少量(從數十片到數千片)的先進IC。現在,THELMA設計規則和設計工具可供大專院校和微電子公司使用,首批申請目前仍在審核階段。

 

基於雙方合作取得的成功,CMP在其服務目錄內增加了意法半導體的MEMS製程,此前,意法半導體與CMP的合作專案爲大專院校和設計公司提供多項製程,從2003年推出的130奈米CMOS,到2012年底發佈的28奈米FD-SOI技術,這些技術讓設計公司可高效地設計出兼具高性能與低功耗的下一代行動元件。

 

意法半導體執行副總裁暨類比産品、MEMS和感測器産品部總經理Benedetto Vigna表示:「我們提供業界領先的MEMS製程以及包括具突破性的FD-SOI在內的CMOS技術的小量晶片製造服務,結合CMP的先進服務能力,爲想要設計智慧型感測器系統的中小企業和研發實驗室提供了一條能夠使用最先進的半導體技術製造晶片的途徑,這是前所未有的。在掌握了最先進的製程後,研發者可集中精力研發新産品,而不必在研發製程上耗費大量的時間和資源。」

 

CMP總監Bernard Courtois表示:「預計MEMS市場將會迎來巨大發展,我們早在1995年就開始提供MEMS技術加工服務,成爲全球首家提供MEMS技術的晶片中介服務商。今天,CMP與意法半導體在雙方成功合作的基礎上進一步擴展至THELMA製程,製造商可同時獲得CMOS和MEMS兩項技術。超越慣性感測器、壓力感測器、麥克風、電子羅盤等領域,意法半導體與CMP的合作夥伴關係將讓CMP的客戶針對越來越多的社會需求,投向複雜且被視爲物聯網重要組成部分的嵌入式系統設計。」

 

關於意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。

 

詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。 

 

關於CMP

CMP是為整合電路(IC)和微機電系統(MEMS)設計公司提供晶片設計/開發和小量製造服務的中介機構,承接大專院校、研究實驗室和設計公司委託的電路製造服務。先進製程包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、最低20奈米的高壓FD-SOI 、pHEMT E/D GaAs以及MEMS等。 CMP向設計公司和大專院校提供各種CAD軟體工具和設計支援服務。自1981年至今,CMP已為70個國家的1000多家機構提供服務,為6000餘個專案提供700個原型設計以及在60種不同技術之間建立介面。詳情請瀏覽CMP公司網站cmp.imag.fr