新聞中心

ST 意法半導體推出創新產品,進一步提升手機、平板電腦及個人電腦的高速Wi-Fi性能

 2013-01-09

微型雙頻IC採用意法半導體整合式被動元件的創新技術,可節省空間、提高能效並延長電池使用壽命

 

橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發佈一款能夠提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能夠讓設計人員節省空間和電池耗電量,為應用設計增加更多功能,並延長電池的使用壽命。

 

 

意法半導體的新產品DIP2450雙工器(diplexer)用於連接Wi-Fi無線晶片和天線,從而能夠簡化電路設計,節省印刷電路板空間,還可將一個藍牙IC連接至同一天線。憑藉意法半導體的整合式被動元件(IPD)製程,DIP2450的尺寸非常小,只有1.1 x 1.25mm,能夠高效地傳送訊號,結合高速通訊性能和低功耗於一身。

 

 

DIP2450可支援最新的高速雙頻Wi-Fi標準(IEEE 802.11n),可在5GHz頻帶進行多通道通訊,同時還可支援現有的2.4GHz無線通訊協定。雙頻技術可提高上網用戶容量以及每個用戶的數據速率。支援IEEE 802.11n標準的手機上網速度已超過60Mbps,高於目前香港、日本以及韓國等記錄的全球最快的行動寬頻平均上網速度50 Mbps。

 

 

意法半導體的DIP2450雙工器已被用於ST-Ericsson CW1260多頻行動應用雙頻Wi-Fi系統單晶片。CW1260還將採用另外兩款意法半導體的IPD產品:5GHz帶通濾波器(band pass filter)和匹配平衡-不平衡轉換器(一種訊號轉換器)。該整體解決方案可降低系統功耗、延長電池使用壽命、節省印刷電路板空間以及減少元件數量。

 

 

意法半導體擁有一系列射頻IPD元件,具有成本最佳化和小體積的優勢,能夠降低Wi-Fi、Bluetooth®、ZigBee®、WiMax以及3G LTE的系統功耗。該產品系列包括雙工器、濾波器、平衡-不平衡轉換器、射頻耦合器、三工器(triplexer)和阻抗匹配元件。

 

 

意法半導體ASD及IPAD產品行銷總監Eric Paris表示:「全新雙工器擁有高速的Wi-Fi 性能,代表了意法半導體在高性能射頻前端元件市場的領導地位,能夠提供最高整合度、最小占板面積及最佳功耗尺寸比例的產品。」

 

 

DIP2450-01D3的主要特性:

  • 占板面積小於1.4mm2
  • 超薄體積(回流焊後小於600µm)
  • 典型插入損耗0.6dB(2.4GHz和5GHz)
  • 高衰减性
  • 高頻外頻率抑制
  • IPD整合實現穩定且可重複的射頻前端特性

 

DIP2450-01D3 現已投入量產,採用1.1 x 1.25mm 4焊球晶圓級封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package)。

 

關於意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。

 

詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com