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NXP擴大 DFN1006 超小型封裝電晶體的產品陣容

 2012-09-12

業界最豐富的產品組合,採用節省空間的1 mm x 0.6 mm封裝,並將有60款雙極性電晶體和12款小信號MOSFET即將面市

 

NXP日前宣佈擴大了其超小型分立式薄型無引腳封裝DFN1006B-3 (SOT883B) 的電晶體產品陣容。目前,NXP提供60款雙極性電晶體(BJT)和12款小信號單N/P MOSFET產品,均採用1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑膠SMD封裝——是業界提供最小電晶體封裝(DFN1006)最豐富的產品組合。

 

新的產品群組包括大量的標準電晶體和開關電晶體,例如符合工業標準的BC847和BC857,以及PMBT3904和PMBT3906。同時,還提供42種可選配電阻電晶體(RETs),涵蓋所有標準電阻組合。

 

除了這些標準產品,NXP還提供高能效BJTs和MOSFETs,滿足所有行動通訊應用對低功耗和更長電池壽命的需求。電晶體1 APBSS2515MB的低飽和電壓,可處理高達1A的峰值電流,並具有低至150 mV的超低飽和電壓。PMZB290UN等20~60V MOSFET具有低至250 mΩ的極低導通電阻,可降低導通損耗。

 

在智慧手機、MP3播放機、平板電腦和電子閱讀器等由電池驅動的小型超薄電子設備上,這些產品是各種功率轉換和開關功能的理想之選。它們同樣適合類似于空間受限的非行動通訊型應用,如LED電視機和汽車儀表板。

 

最新DFN1006B-3產品群組的電氣性能和散熱性能與採用SOT23、SOT323或SOT416等更大封裝的等效設備相同,可作1:1的替換。這就節省了寶貴的PCB空間,因為尺寸為1x0.6 mm(0402英寸)的無引腳封裝比SOT23要小10倍且高度還小於其一半。

 

NXP雙極性小信號電晶體產品行銷經理Joachim Stange表示:「在功率開關應用的小型化競賽中,DFN1006可説明工程師搶得先機,並且很有可能取代SOT23成為新標準。通過提供業界最豐富的DFN1006產品群組以及大量供貨的能力,我們已為支援客戶順利過渡到採用這種超小型電晶體封裝做好了準備。”

 

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關於NXP Semiconductors

NXP Semiconductors N.V. 以其領先的射頻、類比、電源管理、介面、安全和數位處理方面的專長,提供高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案廣泛應用於汽車、智慧識別、無線基礎設施、照明、工業、行動、消費與電腦運算等領域。公司在全球超過25個國家皆設有業務執行機構,2011年公司營業額達到42億美元。更多NXP相關訊息,請參閱官方網站www.nxp.com