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Infinon推出汽車應用之微處理器多核心架構

 2011-11-02

英飛凌科技推出32 位元微處理器(MCU) 多核心架構。此新架構是英飛凌下一代MCU 系列產品的基礎,能夠滿足將來汽車動力系統及安全應用的需求。多核心架構搭載多達三個核心處理器
以分擔應用程式負載,並採用Lockstep 核心,內含更進階的硬體安全機制。此架構的首樣實作品,已經可供特定客戶進行架構探索及初期原型建構。

極致效能
全新多核心架構以英飛凌現有的TriCore™ 處理器為基礎,為汽車應用的即時效能樹立另一個標竿,內含多達三個TriCore 核心處理器,並使用以全速CPU 速度執行且不會與硬體衝突的交叉開關(crossbar) 加以連結。此外,本架構搭載具獨立讀取介面的多重程式快閃記憶體模組,可進一步支援即時功能。

此架構還包括其他創新,如可卸載CPU 負擔、全新易用且功能強大的計時器模組,以及新型類比/數位轉換器,包含具高準確度及高取樣率的Delta Sigma 轉換器。

為了平衡在滿足低耗電又要增加效能的需求下,產生出65nm 嵌入式快閃記憶體矽晶製程技術及微處理器架構,其附加的低功率模式則用於支援極低的待命電流消耗。

極致安全
英飛凌的多核心架構提供先進的方法,可有效符合新導入的ISO 26262 汽車安全標準。本架構設計、建置及文件管理皆以遵循最高汽車安全完整性等級(Automotive Safety Integrity Level, ASIL D) 為依歸,可確實將安全系統的開發減少至最低限度。

三個TriCore CPU 中,有兩個搭載額外的Lockstep 核心,可獨立進行組態,並具備4MB嵌入式快閃記憶體。其他採用的安全技術還包括:安全內部通訊匯流排、匯流排監控單元(Bus Monitoring Unit),以及所有記憶體皆內含錯誤偵測碼(EDC) 和錯誤更正碼(ECC)。

分散式記憶體保護系統是在核心等級、匯流排等級和週邊裝置等級上運作。這些先進的封裝(encapsulation) 技術能夠整合不同來源的混合關鍵等級軟體,可在統一的平台上順利掌管多個應用程式和作業系統。

極致防護
多核心架構具備硬體安全模組(HSM),能夠滿足未來安全需求,提供汽車應用產品更好的保護,不受竄改或潛在駭客攻擊的威脅。HSM 使用英飛凌所開發的先進硬體式安全技術。

65nm 嵌入式快閃記憶體技術
65nm 嵌入式快閃記憶體技術的設計,是要在嚴苛的汽車環境中提供最高的可靠性。嵌入式快閃記憶體的End-of-Line 編程速度,是上一代英飛凌微處理器的20 倍快。此一特性尤其重要,因為汽車系統對於嵌入式快閃記憶體的需求有增無減。

Development Device 已上市
Development Device已可供特定客戶進行原型建構。現在,汽車系統供應商可以開始探索多核心架構的功能,並開發多核心軟體實作品。

下一代65nm eFlash MCU 系列產品將採用多核心架構
下一代65nm eFlash 微處理器系列產品將採用全新多核心架構。此系列產品的擴充性極高,可搭配時脈頻率達300MHz 及嵌入式快閃記憶體達8MB 的裝置。由於具備高即時效能、內嵌式安全及防護功能等特性,微處理器系列產品將非常適用於內燃引擎控制、電動和油電混合車、變速器控制單元、車輛底盤、煞車系統、電子動力轉向系統、安全氣囊及先進駕駛輔助系統等應用。

首款65nm eFlash 微處理器系列產品將於2012 年中上市,預計於2013 下半年進行驗證。

關於英飛凌
英飛凌(Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率(energy efficiency)、移動性(mobility)與安全性(security)。2010會計年度(截至9月底)營收為32.95億歐元,全球員工約為26,650名。英飛凌的據點遍佈全球各地,包括美國加州苗必達市(Milpitas)、亞太地區的新加坡和日本東京都設有分公司。