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世平集團 積極部署數位消費電子市場

 2004-03-04
世平集團 積極部署數位消費電子市場
  節錄自電子工程專輯 •2004年2月1日-15日
  時序邁入2004年,數位消費性電子產品襲捲IT產業的趨勢愈來愈明顯,LCD螢幕正式取代CRT,在資訊市場中成為主流應用;數位相機、可錄式DVD的售價節節降低,在日常生活中的滲透率持續提升。未來,各種融合視頻�音頻應用的消費性產品將主導IT產業的發展,並讓IT產業結構產生重大變革,過去以PC為主軸的IT產業,將正式被消費性電子主導。
  據市調機構IDC預估,2004年,全球IT產業將出現新一波‘科技復興’熱潮,IT支出將大幅成長,一掃過去3年的低迷。然而,IDC也指出,未來IT產業的復甦,將不會重覆過去30年來的發展歷程,新興的消費性應用將是帶動成長的關鍵。這意味著業界將更注重產品的差異化,但同時要保持這些產品的相容性,因此,系統軟硬體垂直整合將成為業界關注焦點,根據IDC的說法,業界將逐漸開發出標準的‘Commodity Computing’平台,以滿足製造商嚴苛的成本與效能要求。但如何在這些共通的運算平台上設計出市場區隔性強大的產品,則對製造商提出了嚴峻的挑戰。

事實上,不僅僅是製造商,從上游零件供應商到IC通路商,都必須對整個IT產業即將產生的劇烈變革做好準備。以新興的液晶電視(LCD TV)、數位相機等產品為例,這些產品的製造商面臨著不斷被壓縮的上市時程,上游供貨商也感受到了這股壓力。IC通路商目前該公司除了必須為客戶提供技術支援外,還必須針對不同的產品需求為客戶提供樣品,協助客戶在最短時間內進入量產。

顯然,在融合3C的數位消費性電子時代來臨之際,IC通路商的角色起了很大變化,過去順應大環境走向,僅需單純扮演供應商的時代已經過去。現在,IC通路商除了必須為客戶提供完善的技術支援外,還必須觀察產業動向,及早投入研發可能成為主流的產品。

LCD TV誘人 通路商加碼研發
  自2003年起,LCD螢幕已取代CRT成為資訊市場主流,據i-Supply預估,2007年全球電視市場將超過2億台,雖然其中八成仍是CRT的天下,但LCD TV將逐步侵佔市場,佔有率將達13%;PDP及Projection也將佔有3%的市場比重,合計平面電視市場規模將達3,200萬台。

廣大的電視市場使LCD TV呈現出龐大商機,除了全球各大IT、家電廠以外,現在,連IC通路商也瞄準這塊市場,IC通路業龍頭世平亦以針對製造商提供整體解決方案的方式,搶攻此一龐大市場商機。

世平副總經理林春杰指出,數位電視的普及過程,就和LCD監視器取代CRT螢幕的歷史完全相同;唯一的不同點,是目前製造LCD面板的技術愈來愈成熟,因此,LCD TV的普及時程會比LCD螢幕快,這是世平目前大舉投入LCD TV研發的主要原因。目前世平隸屬於技術支援團隊TME(Technical Market Engineer)的工程人員共有近50個,其中台灣約30個,大陸佔20個。而在台灣,就有10幾個專門負責開發LCD TV。

事實上,世平很早就開始針對LCD TV展開產品佈局,目前該公司已擁有來自飛利浦、VXIS、凌陽、TI、Toshiba、Silicon Image、Hynix、友達等大廠的完整產品線,範圍涵蓋了TV調諧器、非交錯�縮放顯示(Deinterlacer/Scaler)、視頻解碼器、DVI接收器、TFT面板、音頻功率放大器、TV音效處理器、DRAM、Remote Tx/Rx、Teletext/CC/V-Chip、3D Comb Filter。

“我們會依照客戶的需求設計出一個完整的LCD TV解決方案,甚至客戶開模之後還能再做修改,”林春杰表示,現在該公司的研發團隊,已經能為客戶量身打造他們需要的LCD TV規格。“我們甚至能為製造商找到客戶,”林春杰表示,為了創造需求,世平甚至會為下游製造商尋找訂單,“只要最後簽訂的合約中指名要用我們提供的零件就可以了,”林春杰說,這是微利時代中IC通路商必須提供更高附加價值的極致。

可錄式DVD:下一波消費性電子主戰場
  LCD TV之外,可錄式DVD是2004年消費性電子市場的新星。據IDC調查資料,自2003年到2007年,全球可錄式DVD出貨量的年複合成長率將達126%,而到了2007年,全球可錄式DVD的出貨量將正式超過DVD播放器。另外,IDC同時指出,2002年可錄式DVD的平均售價約為699美元,但到了2007年則預估將降到126美元,可錄式DVD將迅速成為市場主流,並在未來幾年內成為DVD市場發展的主要推動力。

此外,透過集成包括支援幅、域預測和專用速率控制演算法高級在內的MPEG-2功能,CS9268X系列能夠在高、低位元率下提供更優良的品質。它們可編程支援所有的燒錄格式,包括VCD、SVCD和DVD。另外,該晶片組也支援Dolby Digital Consumer Encoder(DDCE)和MPEG(包括MP3)音頻格式的2聲道即時編碼和解碼等規格。邱顯志表示,目前該公司的4個DVD研發人員主要是根據客戶需求開發產品,除了電源部份需要原廠技術支援外,其他部份都能自行開發。

在產品生命周期不斷被壓縮的今天,從原廠、通路商到製造商都在尋求更完善的解決之道,而IC通路商所提供的技術支援,以及能夠量身打造解決方案的能力,彌補了上游原廠與下游製造商間之的距離,不僅更貼近客戶需求,而且能更快作出回應。特別是在3C融合,消費性產品掘起的今天,IC通路商強化自身技術能力,不僅能為客戶提供更多支援,同時也將強化自身在半導體產業中的重要性。

3C融合趨勢挑戰IC通路商技術整合能力
  半導體通路商的發展與國內資訊、電子產業息息相關。電子零組件的應用已從過去集中在PC、週邊,逐步擴展到通訊、光電,及消費性電子產品。順應產業的發展趨勢,IC通路的角色也逐步產生變化。

IC通路商在半導體產業中扮演著中間者角色。對原廠而言,其價值在於作為銷售、技術,甚至是庫存的管道;對客戶而言,除了價格、供貨等考量外,最重要的是能有足夠的能力,來解決設計階段及量產階段的問題,以協助客戶縮短上市時程,迅速開發新產品。這一部份的專業加值服務,是半導體通路商與其他性質通路商最大不同之處。  
產業生態丕變 IC通路商角色面臨轉換
 

面對3C整合趨勢,IC通路商扮演的角色正在逐漸轉變中。由於新一代的數位消費或通訊商品的生命周期短、上市壓力大,因此製造商必須用更快速的方式取得零件、參考設計,甚至是完整的設計方案,才能儘快將產品推出市面。此時,負責零件銷售的IC通路商也必須為客戶就其所代理的產品提供更完整的解決方案,IC通路商與下游製造商之間的關係,於是不再像從前僅有單純的買賣,而必須涉入客戶的設計過程,甚至必須協助其達到量產目標。

世平公司的系統研發中心副總經理林春杰就表示:“IC通路商要負責的工作早已不是代理並買賣產品那樣單純了。” 他指出,現在的IC通路商要扮演的角色已經產生了很大變化,除了為客戶提供廣泛的產品線、深度技術支援外,對於上游原廠方面,IC通路商也負有創造需求的責任。“我們必須針對所代理的各種元件創建出一個完整平台,再將技術轉移到下游製造商,然後才能實現IC通路商真正的業務─零件銷售。”

滿足客戶「一次購足」需求
  除了完整的技術支援能力外,許多IC通路商也強調,是否具有能為客戶提供‘一次購足(one-stop-shop)’的能力,也是未來通路商的營運重點。世平的林春杰表示,除了為鎖定LCD TV、DV、DSC等產品線外,自2003年起,該公司也已經針對無線通訊全力拓展產品線。目前世平擁有從電源到面板的完整手機零件解決方案,同時也有近10位研發人員負責此一部門。

從市場的變化中,我們看到IC通路商的角色一直在轉換,藉由與客戶建立緊密的夥伴關係,IC通路商不斷在成長。各家公司的產品組合廣度及技術能力深度持續在提升,而這兩項,將成為未來IC通路商能否應對3C融合趨勢挑戰的關鍵。

擴充產品線、累積技術能力 通路商積極部署手機市場
  技術深度與產品廣度兼具,是半導體通路商能夠從激烈市場競爭中,脫穎而出的不二法門,相信這對於試圖切入手機零組件代理的通路商來說,更是如此。近幾年來,台灣的手機製造產業產生了許多變化。以GSM手機的製造來看,業者從前年起就已經逐漸從OEM模式提升為ODM模式。到去年,包括神達、大霸、明基等公司更是進一步升級到OBM(自有品牌製造)的模式。這些轉變意味著,國內手機設計的自主技術能力,一直往更高的水準邁進。

若以台灣一年佔全球10%手機出貨量的水準來預估,今年出貨的數量就可能達到5000萬支左右。對於代理商來說,隨著國內手機出貨量的節節攀升,這代表著除了既有耕耘已久的資訊市場外,一塊龐大潛在商機的興起。所以這也是各家代理商近年積極建立代理線,企圖擴大版圖的一塊重要市場。

從手機週邊功能元件切入 累積實力

要檢視代理商進入手機市場的策略,得先瞭解台灣現有的手機產業生態。國內從事PHS手機製造的約有4家、一般手機製造的約有15家,客戶群非常固定,而哪一家客戶採用哪些原廠的關鍵零組件平台,也都差不多大勢抵定,應該不會有太大變化。另一方面,由於手機設計的技術門檻較高,需要具備更高階的軟體支援能力,所以這些關鍵零組件的供應、支援仍都是由像TI、飛利浦、英飛凌、摩托羅拉等大廠直接負責。

所以對代理商來說,能夠切入手機市場,也是拜近來各種興新的功能性手機(Feature Phone)、智慧型手機(Smart Phone)所賜。由於這些手機將和絃鈴聲、MP3、FM收音機、藍芽通訊、彩色螢幕、彩色背光源、甚至照相等各種功能結合在一起,這一部分的元件就不是傳統的通訊元件大廠所能完全供應的。

所以,有各類的IC設計公司都能積極搶進這些手機的周邊功能市場,同時,由於這些週邊功能所需的技術支援能力不像關鍵零組件這麼高,而且手機廠商需要更靈活、彈性的設計供應能力,才能快速的推出針對各種不同市場區隔的功能性手機。在這些因素的作用下,才真正給予代理商進入手機市場的一大好機會。

根據工研院產業經濟與資訊服務中心(ITIS)資料顯示,明年全球手機銷售量預估可達五億支,其中,彩色螢幕手機將達60%,佔三億支;同時,日本市新手機九成以上也都將會配備照相功能,韓國也不例外;深受日韓風影響的台灣市場,也即將進入‘照相手機’時代。

因此,手機的彩色面板、和絃鈴聲與其它電子零組件已成為目前通路商積極拓展重要的商機,另一方面,根據資料顯示,去年全球數位相機的出貨量已高達4,000萬部,手機用的影像感測器則有6,000萬顆的出貨量;再加上彩色手機的快速發展,更推動了彩色手機驅動IC的成長。因此,目前各大通路商都已開始在手機驅動IC與CMOS 感測器領域佈局,共同分食這塊市場大餅。

世平興業在手機產品方面所代理的產品幾乎囊括了GSM/GPRS/W-CDMA各類產品。去年底取得行動裝置與音訊合成軟體方案供應商Beatnik的代理權後,可為行動電話、PDA與其他裝置提供Beatnik MobileBAEO軟體,包括64與128和絃鈴聲與進階音訊應用;其它手機產品線還包括TFT/CSTN面板、驅動IC、CMOS感測器、電源管理元件等。

行動通訊擴充模組的新商機
  世平副總經理林春杰指出,未來GSM、Smart phone將朝向WLAN加GPRS的模組發展,因為手機整合多媒體、無線通訊等功能,並具有嵌入式功能是目前的主流。為了讓愈來愈輕薄短小的手機,展現‘麻雀雖小,五臟俱全’的全方位功能,擴充式的模組設計便成為當然的選擇。於是,各通路商在此趨勢下無不使出渾身解數,試圖備齊更完整的產品線,或是自行開發出相機模組、藍芽模組與GPS模組等各種行動通訊裝置用的擴充模組。

半導體通路商目前在手機市場的供貨與技術支援能力,僅足以提供手機製造商晶片組或模組化產品,雖然某些具有完整FAE團隊的通路商雖可進一步提供reference design,但是在手機的處理器核心、通訊晶片等關鍵組件,通路商可對下游手機製造商提供的技術支援,仍需仰賴原廠的軟體與技術來合作完成。

特別是在目前3C整合的情況下,通路商基本上的角色不變,所關切的還是整個技術水準的提昇,新技術的研發與新觀念的應用,將會在3C融合的時代,為半導體通路商帶來更多的電子零組件的最新應用與商機。