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矽統科技DRAM模組 首創CDFN封裝 產品效益扶搖直上

 2006-08-16
矽統科技(SiS)日前表示,有別於DRAM產業普遍採用TSOP或BGA封裝方式,矽統科技成功開發速度與效能並進的CDFN封裝方式,備受客戶好評。

目前個性化、輕巧型電子產品採用先進CSP(Chip Scale Package)封裝方式蔚為風尚。此具有減小晶片封裝後尺寸的特點,亦即裸晶片尺寸等同於封裝後尺寸,且封裝後的IC尺寸不超過晶片的1.2倍,與晶粒(Die)相較,也不超過其1.4倍。矽統科技採用此獨步全球的CDFN(Chip Scale Dual Fine-pitch No-lead)封裝方式,即擷取考量此特性,成為跨足記憶體模組領域的競爭優勢。

CDFN封裝方式不僅晶片面積與封裝面積之間的比值很小,能夠極大地縮短資料傳輸的延遲時間,滿足晶片I/O引腳(pin)數不斷增加的需求,更通過歐洲RoHS的規範。矽統總經理陳文熙表示,『經過精細評估這些優異的特性後,決定大刀闊斧首開先例於DDR及DDR2模組系列導入CDFN封裝方式,希望以高速度、低耗能、低成本、高容量的市場區隔,滿足客戶的需要。』

CDFN封裝適用於腳數少的IC,如記憶體模組和可攜式電子產品的IC。可預知未來因應資訊家電(IA)、數位電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網路WLAN�Gigabit Ethemet、ADSL�手機晶片、藍芽(Bluetooth)等新興產品發展,矽統獨家研發的CDFN封裝方式,也將隨之蓬勃應用,相得益彰!