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半導體通路商-大聯大投資控股股份有限公司(股票代號3702)100%持有之子公司世平興業股份有限公司及友尚股份有限公司於今日(民國106年2月21日)召開董事會通過營業分割讓與案

 2017-02-21

半導體通路商-大聯大投資控股股份有限公司(股票代號3702100%持有之子公司世平興業股份有限公司及友尚股份有限公司於今日(民國106221)召開董事會通過營業分割讓與案

 

新聞發佈日期:2017/2/21

 

大聯大投資控股股份有限公司(股票代號3702)100%持有之子公司世平興業股份有限公司(下稱「世平」)與友尚股份有限公司(下稱「友尚」)於今日(民國106年2月21日)召開董事會通過德州儀器產品線之營業分割讓與案,友尚擬以分割方式將德州儀器產品線移轉予世平,由世平概括承受德州儀器產品線相關營業資產、負債,世平則擬發行新股予本公司作為受讓該營業之對價(下稱「本分割案」)。

本分割案依據友尚截至民國105年12月31日止自結財務報表估算德州儀器產品線於分割基準日之營業價值為新台幣2,429,908仟元,世平擬於分割基準日發行普通股116,152仟股予本公司以取得相關營業資產、負債。分割基準日暫訂為民國106年4月1日。

本分割案主要考量配合供應商優化代理渠道策略及集團組織業務調整,以提高競爭力及經營績效。因係內部調整,故對本公司每股淨值及每股盈餘無影響。

 

 

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