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產業合組控股公司世平、品佳開先例
2005-03-28
新聞出處:聯合報
國內首家由產業合組的投資控股公司昨天誕生。IC通路商世平興業、品佳宣布共組投資控股公司,預計九月一日兩家公司將合併,九月一日改以「大聯大」投資控股公司形式上市,帶動國內產業整併新趨勢。
世平興業是亞洲最大的IC通路商,與國內第三大IC通路商品佳結合,成為大聯大產業投資控股公司後,將成為全球前三大IC通路商,去年度模擬合併營收規模超越一千億元,遠超過亞洲地區其他同業;若以亞太地區半導體市場快速成長的趨勢看來,未來更將直接挑戰全球龍頭地位。
世平與品佳結合案換股比例為世平股東每一股換發新設公司普通股一點一八股,品佳股東每一股換發新設公司普通股一股。
新設公司命名為「大聯大」,預計實收資本額六十七億元,預計六月十四日由股東會同意後,暫訂九月一日為股份轉換及新設公司上市基準日。
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